三水激光小孔加工|高明激光打孔加工,三水激光小孔加工|高明激光打孔加工,。
激光打孔: 激光微孔機|激光細孔機|精密打孔機|高精密打孔機|超微孔打孔機|超細孔打孔機|激光切割機|激光焊接機|激光打標機
根據(jù)小孔的尺寸范圍劃分為六檔:
小孔:1.00~3.00(mm);
次小孔:0.40~1.00(mm);
超小孔:0.1~0.40(mm);
微孔:0.01~0.10(mm);
次微孔:0.001~0.01(mm);
超微孔:<0.001(mm)。
激光打孔機由五大部分組成:半導體激光器、電氣系統(tǒng)、光學系統(tǒng),投影系統(tǒng)和三坐標移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。
半導體激光器主要負責產(chǎn)生激光光源,電氣系統(tǒng)主要負責對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等),而光學系統(tǒng)的功能則是將激光束精確地聚焦到工件的加工部位上。為此,它至少含有激光聚焦裝置和觀察瞄準裝置兩個部分。投影系統(tǒng)用來顯示工件背面情況。
工作臺則由人工控制或采用數(shù)控裝置控制,在三坐標方向移動,方便又準確地調(diào)整工件位置。工作臺上加工區(qū)的臺面一般用玻璃制成,因為不透光的金屬臺面會給檢測帶來不便,而且臺面會在工件被打穿后遭受破壞。工作臺上方的聚焦物鏡下設(shè)有吸、吹氣裝置,以保持工作表面和聚焦物鏡的清潔。
激光打孔:激光打孔主要應(yīng)用在汽車制造、電子儀表、化工等行業(yè)。激光打孔的迅速發(fā)展,主要體現(xiàn)在打孔用半導體激光器的平均輸出功率已由5年前的50w提高到了100w至200w。
國內(nèi)目前比較成熟的激光打孔的應(yīng)用是在人造金剛石和天然金剛石拉絲模的生產(chǎn)及鐘表和儀表的寶石軸承、飛機葉片、多層印刷線路板等行業(yè)的生產(chǎn)中。目前使用的激光器多以半導體激光器,YAG激光器、CO2激光器為主,也有一些*、同位素激光器和半導體泵浦激光器。
激光打孔相關(guān)技術(shù):
由于激光打孔過程與工件不接觸,因此加工出來的工件清潔,沒污染。因為這種打孔是一種蒸發(fā)型的、非接觸的加工過程,它消除了常規(guī)熱絲穿孔和機械穿孔帶來的殘渣,因而十分衛(wèi)生。而且激光加工時間短,對被加工的材料氧化、變形、熱影響區(qū)域均較小,不需要特列保護。激光不僅能對置于空氣中的工件打孔,而且也能對置于真空中或其它條件下的工件進行打孔。由此可見,激光是一種高質(zhì)量、快速打孔的有效工具。
廣泛應(yīng)用于:
航天電子,微晶電路板,濾網(wǎng)濾芯,激光沖孔篩網(wǎng),微孔濾膜,微孔曝氣管,金屬微孔管,微孔膜過濾器,內(nèi)燃機燃油噴嘴,手表夾板,化纖噴絲板,汽車噴油嘴,霧化噴嘴,發(fā)動機噴油嘴,噴油嘴,噴氣嘴,微孔板,穿孔板,吸音板,微孔過濾器,微孔過濾網(wǎng),微孔篩,不銹鋼過濾網(wǎng),濾清器,激光打孔網(wǎng),噴槍噴嘴,細孔穿孔,微孔網(wǎng),激光細孔網(wǎng),精密細孔
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