LED封裝行業(yè)外觀檢測機產(chǎn)品特點:
1、通過調(diào)節(jié)照明和軟件,可以檢測到各種產(chǎn)品不良;
2、根據(jù)客戶需要可以選擇不同種類的機器配置;
3、對于檢測出的各種不良,通過激光標(biāo)記出來;
4、有效的監(jiān)控生產(chǎn)過程;
5、效率高,節(jié)省時間及人工成本;
6、根據(jù)需要定制檢查項目,安裝簡單,操作便捷.
LED封裝行業(yè)外觀檢測機應(yīng)用領(lǐng)域 :
LFI-300自動外觀檢測機廣泛的應(yīng)用于:LED封裝、半導(dǎo)體IC封裝等行業(yè),可以有效的檢測出各種不良品并標(biāo)記出來,有效的實施生產(chǎn)監(jiān)控,速度快檢測能力強,大大的節(jié)省了時間及人工成本,為廣大新老客戶所青睞。
技術(shù)參數(shù):
項目 | LFI-300 | 選項 |
檢測速度 | 12秒/片(144X60mm支架) | |
2D視覺圖像 | 相機:25M(plxel) 像素分辨率:6.5um/像素 照明:9ch可變照明 檢查區(qū)域:33X33mm | |
檢查能力 | 漏檢率:0.05% 過檢率:0.5% 可檢查小產(chǎn)品尺寸:30um | |
料盒處理 | 自動裝載,卸載(多放5個料盒) | |
材料寬度 | 20-90mm | |
電源 | 200V 50/60Hz | |
外形尺寸 | 2300x1450x1760mm | |
重量 | 約1.5噸 | |
打標(biāo)系統(tǒng) | 標(biāo)記筆 | CO2 laser/YVO4 laser |
固晶檢查 | 無芯片、雙芯片、芯片裂痕、芯片偏位、芯片表面粘膠 | |
焊線檢查 | 無金線、金絲斷、雙金線、金線彎、焊球偏移 | |
表面檢查 | 異物、多膠、少膠、氣泡 |