First-Nano System GmbH
2003年 創(chuàng)立于德國德累斯頓工業(yè)大學(xué)（Dresden University of Technology）
2008年 香港成立德國韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司
2015年 上海成立德國韋氏納米系統(tǒng)（香港）有限公司中國代表處，負(fù)責(zé)中國區(qū)業(yè)務(wù)
2018年 深圳正式成立韋氏納米系統(tǒng)（深圳）有限公司，更好的為中國南方區(qū)市場
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產(chǎn)品范圍：
薄膜沉積/Thin Film Deposition
E-Beam and Thermal Evaporation, PECVD, PLD, DLC, DC & RF Sputtering, Ion Beam Sputtering
刻蝕/Etching
RIE, DRIE, ICP, Ion Beam Milling, RIBE, Plasma, ALE
薄膜制程/Growth
ALD, PA-MOCVD, CNT, Graphene
表面處理/Surface Treatment
Ion Beam, PIII, Plasma Cleaner, RTP
清洗/Cleaning
- Dry: Ion Beam, Plasma Cleaner
- Wet: Megasonic, 杜邦EKC清洗液
法國JFP是優(yōu)勢的手動、半自動引線鍵合機(jī)的制造商，其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要。
全新設(shè)計的WB-200型半自動細(xì)絲鍵合機(jī)非常適合實驗室研發(fā)，產(chǎn)品原型試產(chǎn)，產(chǎn)品評估，產(chǎn)品返修等在有限預(yù)算下，同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶。
WB-200半自動引線鍵合機(jī)可進(jìn)行球焊、鍥焊、金線鍵合、跳焊(Pump)等。
技術(shù)規(guī)格特點：
- 鍥焊、球焊、跳焊;
- 半自動和手動鍵合模式;
- 焊線直徑：17μm - 50μm;
- 焊臂長度：165mm (6.7”);
- 焊頭進(jìn)入深度：16mm;
- 可存儲50個程序;每個程序50 step
- 電機(jī)驅(qū)動Z軸壓頭;
- 溫控加溫，高達(dá)250度，自動送絲;
- 數(shù)字控制，LCD顯示;
- 數(shù)字編程：鍵合力，鍵合時間，溫度等鍵合參數(shù);
-立式相機(jī)，側(cè)面相機(jī)可選
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