金相研磨砂紙
冷埋樹脂粉(水)
用途:適用于PCB,半導(dǎo)體,微電子,五金,光電技術(shù)等領(lǐng)域的金相切片分析.
特性:
*固化迅速,平穩(wěn),透明度佳.
*低粘度,流動(dòng)性能優(yōu)異.
*硬度高,可達(dá)邵氏60-80度
*固化前后收縮率極低
*對(duì)小孔和凹陷處有優(yōu)異的滲透性能
水晶膠(水晶王)
用途:適用于PCB,半導(dǎo)體,微電子,五金,光電技術(shù)等領(lǐng)域的金相切片分析.
性能特點(diǎn)：透明無(wú)色液體，透明度極高，無(wú)色低粘度，放熱性中等，快速固化必需與催化劑並用。要想能使産品達(dá)到水晶般的透明 ，必須用拋光粉加拋光絨布在專用拋光機(jī)上拋光才行。
1、常溫下硬化時(shí)間短，約20-35分鐘；
2、硬化過(guò)程中發(fā)熱量低，不影響樣品；
3、硬化後無(wú)氣泡産生，透明度高；
4、常溫下反應(yīng)無(wú)需加溫。
使用方法：水晶膠︰硬化劑︰催化劑的標(biāo)準(zhǔn)配製比例是30︰1︰1 如需加快硬化時(shí)間可以適當(dāng)加大硬化劑及催化劑的比例，水晶膠在加入硬化劑及催化劑以後，慢慢地轉(zhuǎn)動(dòng)量杯讓硬化劑和催化劑充分溶合在一起即可，儘量不要去攪拌！以免人爲(wèi)産生氣泡！
環(huán)氧樹脂
用途:適用于PCB,半導(dǎo)體,微電子,五金,光電技術(shù)等領(lǐng)域的金相切片分析.
性能特點(diǎn)：透明無(wú)色液體，透明度極高，無(wú)色低粘度，放熱性中等，平穩(wěn)固化。要想能使産品達(dá)到水晶般的透明 ，必須用拋光粉加拋光絨布在專用拋光機(jī)上拋光才行。
1、常溫下硬化時(shí)間約4小時(shí)；
2、硬化過(guò)程中發(fā)熱量低，不影響樣品；
3、硬化後無(wú)氣泡産生，透明度高；
4、常溫下反應(yīng)無(wú)需加溫。
一次性切片模具
材質(zhì)：PS/亞克力
用途：用于物理實(shí)驗(yàn)室固定金相切片樣品
特性：亞克力材質(zhì)的模具透明度好，外形美觀！能更好的節(jié)省冷鑲嵌材料和增加做切片的效率。
反復(fù)性硬膠模
材質(zhì)：POM
用途：用于實(shí)驗(yàn)室固定金相切片樣品
優(yōu)點(diǎn)：特殊工程塑鋼成型,內(nèi)壁光滑易脫模,壽命長(zhǎng)，經(jīng)久耐用,可反復(fù)性使用,節(jié)省成本.
金相研磨砂紙
進(jìn)口碳化硅耐水砂紙
材質(zhì)：基材（乳膠合成紙）
磨料（碳化硅混合磨料）
用途：金相切片檢測(cè)研磨，精密零配件，模具精磨，汽車油漆，木器，玻璃鋼，碳纖維等行業(yè)的研磨和拋光。可干濕兩用。
特性：進(jìn)口材料及工藝，磨料均勻，劃痕細(xì)小，切削力強(qiáng)，效率高，使用壽命長(zhǎng)。
碳化硅高級(jí)耐水砂紙
材質(zhì)：基材（乳膠合成紙）
磨料（碳化硅）
用途：金相切片檢測(cè)研磨，精密零配件，模具精磨，汽車油漆，木器，玻璃鋼，碳纖維等行業(yè)的研磨和拋光?？筛蓾駜捎?。
特性：進(jìn)口材料及工藝，磨料均勻，劃痕細(xì)小，切削力強(qiáng)，效率高，使用壽命長(zhǎng)。
氧化鋁拋光粉
用途:適用PCB，單晶矽片，線材端子，金相切片拋光，玉器，光學(xué)玻璃拋光
使用方法:加水配制成懸浮液使用(50-70G粉:1000ML水)
特性:硬度高,磨削力強(qiáng),通用范圍廣,顆粒均勻性好,不易產(chǎn)生劃痕,研磨后表面效果好.
拋光布
用途：適用PCB，單晶矽片，線材端子，金相切片拋光，玉器，光學(xué)玻璃冷加工
特性：高強(qiáng)的工業(yè)用纖維布作為基材，和粘結(jié)性良好的膠粘劑，可以防止磨料膠落而對(duì)工件造成劃傷和對(duì)環(huán)境污染。
規(guī)格：可定制8英寸 9英寸 10英寸 12英寸 15英寸及一些特殊規(guī)格。
