電源熱敏電阻 溫檢測，在常溫測試正常的基礎(chǔ)上，即可進(jìn)行第二步測試—加溫檢測，將一熱源（例如電烙鐵）靠近熱敏電阻對(duì)其加熱，觀察萬用表示數(shù)，此時(shí)如看到萬用示數(shù)隨溫度的升高而改變，這表明電阻值在逐漸改變（負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻器NTC阻值會(huì)變小，正溫度系數(shù)熱敏電阻器PTC阻值會(huì)變大），當(dāng)阻值改變到一定數(shù)值時(shí)顯示數(shù)據(jù)會(huì)逐漸穩(wěn)定，說明熱敏電阻正常，若阻值無變化，說明其性能變劣，不能繼續(xù)使用。

電源熱敏電阻 

您可以在數(shù)字化之前使用“硬件線性化”技術(shù)和一個(gè)較低精度的 ADC。(Figure 1)其中一種技術(shù)是將一個(gè)電阻RSER與熱敏電阻RTHERM以及參考電壓或電源進(jìn)行串聯(lián),將 PGA（可編程增益放大器）設(shè)置為1V/V，但在這樣的電路中，一個(gè)10位精度的ADC只能感應(yīng)很有限的溫度范圍（大約±25°C）。

 微控制器固件的溫度傳感算法可讀取 10 位精度的 ADC 數(shù)字值，并將其傳送到PGA 滯后軟件程序。PGA 滯后程序會(huì)校驗(yàn) PGA 增益設(shè)置，并將 ADC 數(shù)字值與圖1顯示的電壓節(jié)點(diǎn)的值進(jìn)行比較,如果 ADC 輸出超過了電壓節(jié)點(diǎn)的值，則微控制器會(huì)將 PGA 增益設(shè)置到下一個(gè)較高或較低的增益設(shè)定值上。如果有必要，微控制器會(huì)再次獲取一個(gè)新的 ADC 值。然后 PGA 增益和 ADC 值會(huì)被傳送到一個(gè)微控制器分段線性內(nèi)插程序。

 熱敏電阻合金一般均具有較高的電阻率和電阻溫度系數(shù)，因此可以制成小型化的高靈敏度的測溫傳感器。如箔式應(yīng)變片式測溫傳感器就是一種理想的結(jié)構(gòu)件溫度測量元件,此外熱敏電阻合金在高性能飛機(jī)的大氣總溫傳感器和大型客機(jī)溫度傳感器中也獲得了一定的應(yīng)用,可見，熱敏電阻合金的*性將日趨顯著