全自動智能全程綜合水處理器 全自動智能全程綜合水處理器
綜合水處理器 首先采用高頻技術(shù),利用高頻電場力的作用使水活化,水中的Ca2+、Mg2+離子的運動速度降低,與水中的CO32-、SO42-等離子有效碰撞次數(shù)減少,靜電引力下降,所以受熱壁或管表面無法結(jié)垢,而達(dá)到防垢的目的。高頻電磁場使水的滲透力與溶解度增大,并對金屬表面的水垢薄弱環(huán)節(jié)縱向滲透到金屬表面后,開始沿金屬與水垢表面橫向滲透,使水垢呈片狀脫離金屬表面,從而達(dá)到除垢的目的。微電環(huán)境可遏制微生物的生長,破壞其生存環(huán)境,另外設(shè)備工作過程中生成的活性氧自由基,具有損傷生物大分子,改變菌類、藻類生存的生物場等作用以達(dá)到殺菌、滅藻的目的。其次利用復(fù)合過濾體系(表面過濾原理、多介質(zhì)復(fù)合層、電能磁場效應(yīng))吸附、捕捉水中懸浮物鐵錳離子、菌藻膠體等并排出系統(tǒng),達(dá)到超凈過濾的作用。
技術(shù)參數(shù)
①控制腐蝕率:<0.01毫米/年,過濾效率>75%~98%,防垢除垢效率>95%,殺菌滅藻>92%
②壓力損失: <0.03~0.06Mpa
③工作電壓: 交流160V~240V
④安全絕緣電壓: 5000V
⑤消耗功率: <120W~600W
⑥工作環(huán)境要求: 溫度-25℃~+50℃ 相對溫度<95%
⑦工作溫度(被處理介質(zhì)溫度):-25℃~+90℃
⑧平均*工作時間:不小于50000小時
設(shè)備操作
①為了便于設(shè)備安裝檢修,主體頂端與外徑需與其他設(shè)備相距400mm以上。
②禁止在無水狀態(tài)下長時間開啟設(shè)備。
③設(shè)備應(yīng)為旁通式安裝,以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗濾體的需要。
④排污率:新系統(tǒng)初次使用時,應(yīng)每天反沖洗1~2次。正常運行后,當(dāng)進(jìn)出水口壓差達(dá)到0.03~0.06Mpa時進(jìn)行反沖洗。污染嚴(yán)重的系統(tǒng),應(yīng)采用氣、水混合反吹洗。
⑤反洗:打開主干閥,排污閥,關(guān)閉設(shè)備進(jìn)水閥,切斷220V電源,進(jìn)行反向沖洗濾體。反洗時間視水質(zhì)情況而定,一般情況下為30秒左右。
⑥復(fù)活濾體后進(jìn)出水口壓差恢復(fù)到原壓差值、開啟進(jìn)水閥、關(guān)閉主干閥、排污閥、接通220V電源,使設(shè)備正常工作。