日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000
使用熱探針的塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率的二維分布測量裝置。
該設(shè)備是一種分布測量設(shè)備,可以同時(shí)評估塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率。同時(shí)評估可以輕松評估熱電特性。還可以評估功能梯度材料,多層基板和有機(jī)材料的熱導(dǎo)率分布。
有望用作材料評估的基本工具。
使用
- 熱電材料的簡單性能評估
- 功能梯度材料的熱性能分布評估
- 評估無機(jī)材料,聚合物材料和晶體材料的均質(zhì)性
- 實(shí)用材料(印刷電路板,多層板等)的缺陷評估
特征
- 1點(diǎn)分布可以在10秒內(nèi)測量
- 間距為20μm時(shí)可以進(jìn)行分布分析評估
- 通過使用標(biāo)準(zhǔn)材料進(jìn)行校準(zhǔn),可以提高導(dǎo)熱系數(shù)的精度。
- 樣品尺寸z大角度可達(dá)50毫米(可選)
日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000
規(guī)格
測量溫度 | 室溫+ 5℃ |
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z大樣本量 | z大角度20毫米x厚度5毫米 |
塞貝克系數(shù)精度 | ±10%(單個(gè)散裝樣品的厚度為1 mm) |
導(dǎo)熱精度* | ±50%(單個(gè)散裝樣品的厚度為1毫米) |
1點(diǎn)測量時(shí)間 | 少于10秒 |
本地分辨率 | 20微米 |
位置控制分辨率 | 1微米 |
樣品移動(dòng)距離 | x軸50mm,y軸50mm,z軸10mm |
電源 | AC100V 15A(不包括PC)W |
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外形尺寸(主體) | 寬510 x深650 x t460(毫米) |
重量 | 約70kg |
安裝面積 | 大約W1200 x D700(mm)*桌子 |
應(yīng)用實(shí)例
- 熱電材料的簡單性能評估
- 功能梯度材料的熱性能分布評估
- 評估無機(jī)材料,聚合物材料和晶體材料的均質(zhì)性
- 實(shí)用材料(印刷電路板,多層板等)的缺陷評估