GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO
GNX200BP全自動晶圓減薄概要 :
GNX200BP晶圓研磨機(jī)是一款全自動的連續(xù)向下進(jìn)給研磨機(jī)。晶圓由機(jī)械手通過機(jī)器進(jìn)行處理,并裝載/卸載臂。在終研磨站之后,使用兩個不同的站進(jìn)行晶片清潔。卡盤轉(zhuǎn)速,砂輪轉(zhuǎn)速和砂輪主軸下降速度可以用來控制砂輪的產(chǎn)量,表面光潔度和砂輪壽命。兩點(diǎn)制程量規(guī)測量系統(tǒng)控制磨削主軸1和2下的晶片厚度。三點(diǎn)磨削主軸角度調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)用于輕松保持晶片輪廓(ttv);可選配電動調(diào)節(jié)裝置。在研磨站完成后,晶片將自動轉(zhuǎn)移到拋光單元。局部拋光單元消除了表面下的損壞,從而提高了晶片的芯片強(qiáng)度,并具有處理50微米終厚度的能力。
GNX200BP全自動晶圓減薄_日本OKAMOTO相關(guān)產(chǎn)品:
衡鵬供應(yīng)
日本OKAMOTO GDM300晶圓研磨/晶圓減薄/晶圓拋光/晶圓背拋/Wafer Grinding