進(jìn)口激光小孔法殘余應(yīng)力分析儀是用于殘余應(yīng)力測(cè)量的高級(jí)鉆孔系統(tǒng)。 棱鏡利用電子散斑圖干涉法（ESPI）來(lái)確定表面位移和計(jì)算壓力。
鉆孔是常用的應(yīng)力釋放技術(shù)測(cè)量殘余應(yīng)力的方法。 通過(guò)在材料感興趣區(qū)域鉆一個(gè)小盲孔，小孔周?chē)鷷?huì)自發(fā)地建立一個(gè)新的應(yīng)力平衡。 這導(dǎo)致了孔附近表面的位移，通常要使用應(yīng)變計(jì)測(cè)量。棱鏡測(cè)量這些位移使用光學(xué)干涉儀。 然后測(cè)量的位移用于計(jì)算鉆孔之前體積中存在的應(yīng)力。
進(jìn)口激光小孔法殘余應(yīng)力分析儀測(cè)量過(guò)程
常規(guī)測(cè)量程序是，首先確定被測(cè)表面，即孔深的位置。激光小孔法通過(guò)一種電接觸方法，鉆頭開(kāi)始向零件移動(dòng)，直到開(kāi)始切割它并接觸鉆頭和零件?；蛘?，視覺(jué)可使用表面檢測(cè)。用戶(hù)可設(shè)置鉆孔深度列表并開(kāi)始數(shù)據(jù)采集。單位鉆孔步驟始終自動(dòng)執(zhí)行。表面的激光圖像會(huì)在每個(gè)鉆孔步驟后進(jìn)行傳輸。同時(shí)，附加用于定義孔位置和圖像比例的附加圖像。
軟件
該軟件會(huì)自動(dòng)生成多個(gè)圖形來(lái)比較不同計(jì)算和測(cè)量。
用戶(hù)可進(jìn)行單獨(dú)的鉆孔增量，手動(dòng)或切換為全自動(dòng)隨時(shí)測(cè)量。
鉆孔程序可用戶(hù)化，通過(guò)使用幾個(gè)針對(duì)不同材料鉆孔的參數(shù)。
兩種不同強(qiáng)度材料的噴丸測(cè)量實(shí)例：鋁（左）和工具鋼（右）
應(yīng)用領(lǐng)域
鉆孔系統(tǒng)可用于多種晶體和非晶體以及單相和多相材料。 需要進(jìn)入測(cè)量位置進(jìn)行垂直鉆孔和照明?？壮叽绶秶?/span>0.5-3mm（0.02-0.12英寸）。
- 表面處理過(guò)的零件（例如噴丸處理）
- 鑄件（例如渦輪機(jī)葉輪，發(fā)動(dòng)機(jī)缸體）
- 塑料制品
- 陶瓷
主要應(yīng)用領(lǐng)域：航天、航空、船舶、兵器、電力、石油化工、鍋爐壓力容器、冶金、機(jī)械制造、核工業(yè)、石油、科研機(jī)構(gòu)、大學(xué)等。
標(biāo)準(zhǔn)配置：
系統(tǒng)硬件
光源單元
照射頭
視頻頭帶有光學(xué)變焦筒
光纖
線(xiàn)路板或光纜
高速電鉆
線(xiàn)性階段，執(zhí)行器和直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)
控制器
氣動(dòng)控制器
芯片空氣系統(tǒng)
個(gè)人計(jì)算機(jī)
常規(guī)電源：220 V / 110 V
通過(guò)光纜或電路板進(jìn)行振動(dòng)控制
通過(guò)增壓空氣進(jìn)行高速冷卻
電動(dòng)鉆頭進(jìn)行切屑
激光小孔法應(yīng)力分析儀軟件
軟件與硬件*集成，提供計(jì)算機(jī)控制的鉆孔和影像學(xué)。
可對(duì)單個(gè)和多個(gè)深孔進(jìn)行應(yīng)力計(jì)算
Tikhonov應(yīng)力分布的正規(guī)化。
基于Windows的軟件（Windows 7，Windows XP等）
常規(guī)電源：220 V / 110 V
通過(guò)光纜或電路板進(jìn)行振動(dòng)控制
通過(guò)增壓空氣進(jìn)行高速冷卻
電動(dòng)鉆頭進(jìn)行切屑
