Leica EM TXP 精研一體機
LEICA EM TXP是一款*的可對目標(biāo)區(qū)域進行精確定位的表面處理工具,特別適合于SEM,TEM及LM觀察之前對樣品進行切割、
拋光等系列處理。它尤其適合于制備高難度樣品,如需要對目標(biāo)精細(xì)定位或需對肉眼難以觀察的微小目標(biāo)進行定點處理。有了
Leica EM TXP,這些工作就可輕松完成。
在 Leica EM TXP 之前,針對目標(biāo)區(qū)域進行定點切割,研磨或拋光等通常是一項耗時耗力,很困難的工作,因為目標(biāo)區(qū)域極易丟失
或者由于目標(biāo)尺寸太小而難以處理。使用 LeicaEM TXP ,此類樣品都可被輕易處理完成。
另外,借助其多功能的特點,Leica EM TXP 也是一款可為離子束研磨技術(shù)和超薄切片技術(shù)服務(wù)的*效的前制樣工具。
與觀察體系合為一體
在顯微鏡下觀察整個樣品處理過程和目標(biāo)區(qū)域?qū)悠饭潭ㄔ跇悠窇冶凵?,在樣品處理過程中,通過立體顯微鏡可對樣品進行實時觀
察,觀察角度0°至60°可調(diào),或者調(diào)至 -30°,則可通過目鏡標(biāo)尺進行距離測量。Leica EMTXP 還帶有明亮的環(huán)形LED光源照明,以
便獲得視覺觀察效果。
> 對微小目標(biāo)區(qū)域進行精確定位和樣品制備
> 通過立體顯微鏡實現(xiàn)原位觀察
> 多功能化機械處理
> 自動化樣品處理過程控制
> 可獲得平如鏡面的拋光效果
> LED 環(huán)形光源亮度可調(diào),4分割區(qū)段可選