承德500L/H超純水設(shè)備，edi超純水設(shè)備，超純水供應(yīng)設(shè)備，工業(yè)超純水設(shè)備，超純水處理設(shè)備，實(shí)驗(yàn)室超純水設(shè)備，電路板超純水設(shè)備

EDI超純水設(shè)備相關(guān)的市場(chǎng)需求的確很大，特別是電子產(chǎn)業(yè)，光伏產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)需求，一直保持飛速增長(zhǎng)，EDI設(shè)備的優(yōu)點(diǎn)也越來越顯示出來，國(guó)產(chǎn)EDI設(shè)備技術(shù)也逐步穩(wěn)定，EDI已經(jīng)不再是*依靠*了，國(guó)產(chǎn)化也預(yù)示著市場(chǎng)需求逐步平民化。
電鍍超純水設(shè)備現(xiàn)用于電鍍涂裝行業(yè)中，目的是為了增加鍍件表面光潔度、亮度、附著力，電鍍涂裝行業(yè)對(duì)于所用的水質(zhì)要求較高。電鍍液的配制需要用電導(dǎo)率在15uS/cm以下的純水，另外在鍍件漂洗時(shí)也需用電導(dǎo)率在10uS/cm以下純水來清洗，電鍍行業(yè)水處理系統(tǒng)包括電鍍前電鍍液配制需要的純水處理系統(tǒng)、電鍍漂洗廢水中稀有金屬回收漂洗水循環(huán)利用廢水*系統(tǒng)。通常系統(tǒng)由超濾裝置，反滲透裝置，離子交換裝置，EDI裝置等組合而成，以滿足電鍍行業(yè)對(duì)水質(zhì)的要求。　

EDI超純水設(shè)備的制備流程：
預(yù)處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純水箱→純水泵→紫外線殺菌器→0.2或0.5μm精密過濾器→用水對(duì)象（≥15MΩ.CM）
每個(gè)EDI模塊都有額定的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)水量，從0.5T-5T/H,除了進(jìn)口的西門子模塊有17T/H大流量EDI模塊，目前的流量達(dá)到5T/H。根據(jù)實(shí)際純水的使用量開啟或停止EDI模塊，手動(dòng)操作相對(duì)頻繁，但操作比較簡(jiǎn)單，只需開啟EDI進(jìn)水閥門、極水閥門和濃水閥門，以及打開電源同時(shí)根據(jù)出水水質(zhì)調(diào)節(jié)加藥量、電解電壓和電流的大小即可，對(duì)操作人員的責(zé)任心要求較高，相比之下對(duì)操作人員的技術(shù)專業(yè)性要求沒有混床要求高。

EDI設(shè)備的主要優(yōu)點(diǎn)有：
1、EDI出水水質(zhì)具有的穩(wěn)定性；
2、能連續(xù)生產(chǎn)符合用戶要求的超純水；
3、模塊化生產(chǎn)，并可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)控制；
4、不需酸堿再生，無污水排放；
5、不會(huì)因再生而停機(jī)；
6、設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，占地面積??；
7、運(yùn)行成全和維護(hù)成本低；
8、運(yùn)行操作簡(jiǎn)單，勞動(dòng)強(qiáng)度低。