SP-010濺射模塊主要配置與CUU-010HV高真空離子濺射儀所進(jìn)行使用,此款模塊結(jié)構(gòu)簡單可靠,具備在高真空下進(jìn)行高質(zhì)量濺射鍍膜需要,此模塊把磁控管、靶材、擋板、工藝壓力調(diào)節(jié)器和電源器件整合到一個(gè)的、耐用的裝置中,裝置準(zhǔn)備就緒,隨時(shí)可以運(yùn)行,并且便于維護(hù)。通過創(chuàng)新性的接口供電、供氣和傳送信號(hào),只需一項(xiàng)手動(dòng)操作,就可以把系統(tǒng)設(shè)置成濺射裝置。
SP-010濺射頭的磁控管是為優(yōu)化目標(biāo)使用而設(shè)計(jì)的。這使得它成為電子顯微鏡下精細(xì)貴金屬薄膜的工具。對(duì)于最小粒徑的涂層,需要渦輪泵結(jié)合CCU-010高壓系統(tǒng)。
模塊特點(diǎn):
· 以電子方式控制工藝真空度,確保容器內(nèi)壓力穩(wěn)定。
· 設(shè)有環(huán)形氣孔,確保工作氣體分布均勻。
· 對(duì)碎片進(jìn)行探測和監(jiān)控,確保安全操作。
· 具備靶材冷卻功能,帶有溫度監(jiān)測,確保運(yùn)行順暢。
· 采用統(tǒng)一的電氣和氣體接口,與CCU-010 HV和CCU-010 LV主體機(jī)配套使用。
指 標(biāo) 參 數(shù)
外形尺寸: 250× 160×80 (mm) 模塊重量 :3.1kg
靶材尺寸: 54 控制模式: 微處理器控制
功率: 45W 濺射電流: ≤100 mA
濺射時(shí)間: ≤900s 濺射氣體 : 氬氣、空氣等(可選)