產(chǎn)品特點

● 超大處理空間，提升處理產(chǎn)能，采用PLC+觸摸屏控制系統(tǒng)，精準的控制設(shè)備運行；
● 可按照客戶要求定制設(shè)備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求；保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制；
● 高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術(shù)支持。
 

應用范圍

真空等離子清洗機適用于印制線路板行業(yè)，半導體IC領(lǐng)域，硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。印制線路板行業(yè)：高頻板表面活化，多層板表面清潔、去鉆污，軟板、軟硬結(jié)合板表面清潔、去鉆污，軟板補強前活化。半導體IC領(lǐng)域：COB、COG、COF、ACF工藝，用于打線、焊接前的清洗；硅膠、塑膠、聚合體領(lǐng)域硅膠、塑膠、聚合體的表面粗化、刻蝕、活化。

真空等離子處理設(shè)備又被稱為等離子表面處理器、等離子處理機，普遍用以精密的機器設(shè)備、印染、粉體材料、汽車工業(yè)、航天航空、污染治理等*行業(yè)的活性、改性。等離子體清洗技術(shù)的是低溫等離子體的運用，它是屬于干式環(huán)保的處理設(shè)備。等離子體清洗機主要是依靠高溫、高頻率、高能等外界條件。

真空等離子處理設(shè)備的等離子處理是一個干躁的過程。運用電能催化反應，可提供低溫工作環(huán)境，避免使用危險的濕式化學清洗物質(zhì)。它是屬于安全、靠譜、環(huán)保的，簡易地說等離子體清洗技術(shù)融合了等離子體物理、化學和固態(tài)表面反應，能合理有效地消除材料表層的殘留污染物，確保材料表層和本身特性不受影響。

真空等離子處理設(shè)備的等離子清理技術(shù)對半導體材料、金屬材料及高分子大部分纖維材料具備優(yōu)良的處理效果，不管待處理的材料形狀如何，均可完成整體、的局部及繁雜構(gòu)造的清洗。該加工工藝便于實現(xiàn)自動化和智能化，并裝有高精密的操縱設(shè)備，能準確控制時間，記憶點等作用。由于其實際操作簡易、高精度、可操控性好環(huán)保等優(yōu)勢，等離子體清洗技術(shù)的材料表層改性、活化蝕刻等功能在眾多行業(yè)獲得了好評。使用等離子清洗機清洗后，材料表層沒有殘余，根據(jù)挑選和配對不一樣的等離子清洗方法，能夠做到不一樣清洗效果，可以滿足后續(xù)制作工藝對材料加工的各種各樣要求。因為等離子體的專一性不強，對具備繁雜構(gòu)造的物件如凹陷、孔眼、皺褶等處理也能適應。