EDI技術本質

EDI是一種將電滲析和離子交換相互結合在一起的除鹽新工藝，英文名稱electrodeionization，縮寫EDI，該工藝過程取電滲析和離子交換兩者之長，彌補對方之短，即利用離子交換能深度脫鹽來克服電滲析極化而脫鹽不*，又利用電滲析極化而發(fā)生水電離產生H⁺和OH^-實現(xiàn)樹脂自再生來克服樹脂失效后通過化學藥劑再生的缺陷。因而EDI技術是一種的除鹽工藝。

2.10.2 EDI技術的*性

預處理→陽床/陰床→混床	需大量酸堿	有化學污染
預處理→RO裝置→混床	需酸堿	有化學污染
預處理→RO裝置→EDI	免酸堿免人工，24小時不間斷	無化學污染

*不需化學再生藥劑

*生產過程無任何污染，屬清潔生產

*不需要停機再生

*生產質量穩(wěn)定的，電阻率高達15-18MΩ·cm的高純水

*運行穩(wěn)定可靠，維護簡單、運行費用低

*占地面積小

2.10.3 EDI的主要作用和適用范圍

超純水經(jīng)常用于微電子工業(yè)、半導體工業(yè)、發(fā)電工業(yè)、制藥行業(yè)和實驗室。EDI純水也可以作為制藥蒸餾水、食品和飲料生產用水、化工廠工藝用水。

2.10.4  EDI工作原理

圖4.1是EDI膜堆的工作原理圖。

EDI電去離子膜堆同時進行著如下三個主要過程: 1) 陰、陽混合離子交換樹脂上的OH^- 和H⁺ 離子對水中電解質離子的離子交換過程(從而加速去除純水室內水中的離子)；2)在外電場作用下,水中電解質離子通過離子交換膜進行選擇性遷移的電滲析過程；3) 電滲析的極化過程所產生的H⁺和OH^-及交換樹脂本身的水解作用對交換樹脂進行的再生過程。這三個過程同時發(fā)生，相互促進，實現(xiàn)了EDI連續(xù)去離子。

圖4.1   EDI工作原理圖

2.10.5 EDI進水要求

為了保證 EDI 膜塊在使用中能發(fā)揮效果，必要的進水條件，是需要滿足的。 

水源	反滲透 RO 產水；電導率≤10μ S/cm
PH  值	6.5--8.5
溫度	5℃--38℃
進水壓力	0.2—0.4MPa
硬度	≤1ppm(以 CaCO3 計)
有機物	TOC 小于 0.5ppm（建議檢測不出）
氧化劑	活性氯（Cl2）小于 0.05ppm；
臭氧（O3）	小于 0.02ppm
重金屬離子	小于 0.01ppm Fe、Mn、變價性金屬離子
硅	小于 0.5ppm(以 SiO2 計)
總 CO2	小于 3ppm,當 CO2 含量大于 3ppm 時，可加NaOH 調節(jié) PH值
顆粒物	≤1μ m