Pi的合成工藝常用的為2步法第1步將二元酐和二元胺在低溫下縮聚得到聚酰胺酸PAA第2步通過(guò)化學(xué)亞胺化法或熱亞胺化法將PAA環(huán)化為Pl。
熱亞胺化又分為固相亞胺化和溶液亞胺化。第1種方式固相亞胺化常用于PI薄膜的制備即將PAA溶液澆鑄成膜后加熱進(jìn)行亞胺化溶液亞胺化是在PAA溶液中加入共沸溶劑加熱回流通過(guò)共沸溶劑的蒸出帶出反應(yīng)過(guò)程中產(chǎn)生的水促進(jìn)反應(yīng)進(jìn)一步進(jìn)行。室溫至150℃時(shí),主要為氧元素、水分的脫除;150℃至320℃時(shí),主要是薄膜內(nèi)殘余溶劑的揮發(fā),同時(shí)發(fā)生脫水環(huán)化。其中第二階段為反應(yīng)的主要溫度區(qū)間,也是PAA結(jié)構(gòu)向PI結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變的關(guān)鍵階段。更高的亞胺化溫度有利于薄膜內(nèi)殘余溶劑的揮發(fā)及脫水環(huán)化反應(yīng)的進(jìn)行,能制得具有有序結(jié)構(gòu)的PI原膜
PI烘箱,厭氧烘箱用途
用于半導(dǎo)體/電子/新材料/新能源等行業(yè)。BCB、PI、PBO膠固化,LCP新材料、鋰電池等產(chǎn)品熱處理。
PI烘箱,厭氧烘箱說(shuō)明書
規(guī)格尺寸:90L/150L/210L/500L/自定義
材質(zhì):內(nèi)腔采用SUS304/316不銹鋼;
真空度: 100Pa;
溫度范圍: RT+50~400℃;
溫度分辨率:0.1℃;
波動(dòng)度:±0.5℃;
均勻性:±1.5%℃;
氧含量:20ppm
氮?dú)庋b置:可調(diào)式流量計(jì)+減壓閥
電源電壓:380V 50HZ;
真空泵:渦旋無(wú)油干泵
操作方式:手動(dòng)或自動(dòng);
控制模式:人機(jī)界面+PLC;
數(shù)據(jù)記錄:腔內(nèi)多點(diǎn)溫度檢測(cè)+記錄功能
降溫方式:快速降溫裝置
升溫方式:階梯式程序升溫
無(wú)氧烘箱,真空無(wú)氧烘箱,無(wú)塵烘箱,HMDS烘箱,硅烷蒸鍍機(jī),無(wú)塵無(wú)氧烘箱,氮?dú)夂嫦?,鼓風(fēng)真空烘箱,超低溫試驗(yàn)箱,快溫變?cè)囼?yàn)箱,恒溫恒濕試驗(yàn)箱,高低溫沖擊試驗(yàn)箱等設(shè)備,以及非標(biāo)定制。---上海雋思儀器專業(yè)生產(chǎn)/服務(wù)!