產(chǎn)品介紹:
臺式勻膠機用于半導體硅片,載玻片,晶片,基片,ITO導電玻璃等工藝,制版的表面涂履,具有轉速穩(wěn)定和啟動迅速等優(yōu)點,保證涂膠厚度的一致性和均勻性。
技術參數(shù):
參數(shù):手動旋鈕控制
基片尺寸φ200-φ600mm圓片、蕞大500x500mm2方片
轉速:200-2000轉/分
顯示轉速穩(wěn)定度:±1%
旋涂均勻性±5%
勻膠工藝階段:2段
勻膠時間:3-60s可調(diào)
電機功率:320W
儀器尺寸:980mmx855mmx855mm
適用材料:硅片、玻璃、石英、金屬GaAs、GaN、InP等多種材料