1.采用進(jìn)口紫外激光器,輸出峰值功率高,切割效率高,平均運(yùn)行時(shí)間可達(dá)30000h;
2.使用高精度線性電機(jī)模組、大理石平臺(tái),使用CAE有限元分析計(jì)算,確保機(jī)床的各個(gè)部分強(qiáng)度滿足載荷的變化保證機(jī)床的動(dòng)態(tài)靜態(tài)精度;
3.采用德國(guó)SCANLAB高速振鏡,組合實(shí)現(xiàn)切割速度和切割效果;
4.CCD輔助定位系統(tǒng),是高精度定位的保證;
5.應(yīng)用軟件功能強(qiáng)大,支持高精度拼接切割,MARK點(diǎn)定位切割,圖形編輯,Z軸半自動(dòng)調(diào)整等實(shí)用功能。
自動(dòng)硅片切割系統(tǒng)主要應(yīng)用在太陽(yáng)能光伏行業(yè)中的太陽(yáng)能行業(yè)單晶硅、多晶硅電池片(cell)和硅片(wafer)的切割