天方振動(dòng)超微粉碎機(jī)為新型第三代振動(dòng)磨，具有經(jīng)過(guò)優(yōu)化的工作狀態(tài)，利用高強(qiáng)度的振動(dòng)，使物料在磨內(nèi)受到高速度撞擊、切磋，可在極短時(shí)間內(nèi)達(dá)到理想的粉碎效果。物料在粉碎過(guò)程中呈流態(tài)化，使每一個(gè)顆粒具有相同的運(yùn)動(dòng)狀態(tài)，在粉碎的同時(shí)達(dá)到精密混煉(分散乳化）的效果。經(jīng)過(guò)調(diào)節(jié)加速度等參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)以超微粉碎為目的或以精密混煉(分散乳化）為主要目標(biāo)的作業(yè)。產(chǎn)品特點(diǎn)：
嚴(yán)格按照GMP要求清潔、衛(wèi)生設(shè)計(jì)
與物料接觸的部位均為拋光不銹鋼，其材質(zhì)為國(guó)際醫(yī)藥食品機(jī)械通用材質(zhì)(也可根據(jù)用戶要求改為其它金屬或非金屬材質(zhì)）。
易拆卸(組裝）、易清洗、易換料。可用水、壓縮空氣、酒精、蒸汽等清洗、消毒。
粉碎過(guò)程全密閉無(wú)粉塵溢出，充分改善作業(yè)環(huán)境，粉碎物料及其有效成份不損失。
采用復(fù)合(透明）隔聲罩，設(shè)備噪音大大降低。 
超微粉碎能力強(qiáng)
對(duì)于任何纖維狀、高韌性、高強(qiáng)度或者含水率<6%的物料均可適應(yīng)。
對(duì)花粉及其它孢子植物等要求打破細(xì)胞壁的物料，其破壁率高于95%。
適于中心粒徑為150目-2000目(5μm）的粉碎要求。有些物料使用特殊工藝時(shí)，可達(dá)0.1μm。
同時(shí)適應(yīng)干式和濕式粉碎。濕式粉碎時(shí)可加入水、酒精或其他液體。
全系統(tǒng)為封閉式結(jié)構(gòu)，對(duì)特殊物料可進(jìn)行惰性氣體保護(hù)粉碎。
精密包覆效果好
可進(jìn)行兩種以上物料的微粒精密復(fù)合化及包覆作業(yè)(高精密度指向性混合）。
同時(shí)適合于液---粒及粒---粒界面。
乳化，防止物料短時(shí)間內(nèi)分層。
高固含量強(qiáng)力均質(zhì)。
粉碎溫度易調(diào)節(jié)
磨筒的夾套通入冷卻水。通過(guò)調(diào)節(jié)冷卻水的溫度和流量可控制粉碎溫度。
低溫粉碎，制冷溫度可達(dá)-35℃(高檔低溫配置）。
高精度混煉作業(yè)
磨介被拋擲產(chǎn)生的自轉(zhuǎn)和公轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)使物料一邊被研磨粉碎一邊被充分混勻，使被粉物料形成了均一的團(tuán)粒結(jié)構(gòu)，均勻度很高。以為例，其7種成份中最少的一種豬為0.7 %即7‰。經(jīng)天方微粉機(jī)粉碎混煉后含量度達(dá)到7±0.3‰。
天方振動(dòng)式超微粉碎機(jī)---工作原理
天方振動(dòng)式超微粉碎機(jī)，由濟(jì)南天方機(jī)械有限公司研究制造，是振動(dòng)磨發(fā)展的第三代振動(dòng)磨。該設(shè)備根據(jù)物料的不同特性，采用多項(xiàng)技術(shù)及運(yùn)用高速撞擊力和剪切力，使物料在磨筒內(nèi)收到介質(zhì)的高加速度撞擊、切磋、擠壓、切割等作用，可在極短時(shí)間內(nèi)達(dá)到理想的粉碎效果。物料在粉碎過(guò)程中呈流態(tài)化，使每一個(gè)顆粒具有相同的受力狀態(tài)，在粉碎的同時(shí)達(dá)到精密混合（分散）的效果。經(jīng)過(guò)調(diào)節(jié)加速等參數(shù)，可以實(shí)現(xiàn)以粉碎研磨為目的或精密混合為主要目標(biāo)的作業(yè)
該設(shè)備采用振動(dòng)粉碎的工作原理，在磨筒（粉碎室）中裝填一定量的研磨介質(zhì)，如硬質(zhì)材料材料的球、棒或柱，磨筒在外加激振力的作用下產(chǎn)生順逆時(shí)針?lè)较虻膱A振動(dòng)。磨筒的強(qiáng)烈振動(dòng)使磨筒內(nèi)的介質(zhì)產(chǎn)生拋擲運(yùn)動(dòng)，在此拋擲運(yùn)動(dòng)的作用下，使每個(gè)介質(zhì)都產(chǎn)生了與圓振動(dòng)同向的旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，與此同時(shí)，介質(zhì)群也產(chǎn)生3-5周與圓振動(dòng)反向的低頻公轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。于是介質(zhì)時(shí)而散開(kāi)，時(shí)而互相沖撞，對(duì)物料產(chǎn)生正向沖擊力和側(cè)向剪切力。物料在P、L作用力的撞擊、壓縮和剪切作用下被研細(xì)、破壁粉碎。
天方超微粉碎機(jī)與其他粉碎設(shè)備性能對(duì)照
中藥的超微粉碎，當(dāng)前主要指細(xì)胞級(jí)微粉碎。動(dòng)植物藥的主要藥效成份通常分布于細(xì)胞內(nèi)與細(xì)胞間質(zhì)，且以細(xì)胞內(nèi)為主。當(dāng)細(xì)胞破壁后其細(xì)胞內(nèi)有效成份暴露出來(lái)，所以藥效大幅度提高，而且起效速度快。目前國(guó)內(nèi)發(fā)展有球磨機(jī)、行星磨、轉(zhuǎn)子粉碎、氣流粉碎和振動(dòng)粉碎等技術(shù)與裝備。
球磨機(jī)物料適應(yīng)性較廣泛、造價(jià)低，操作維修方便，設(shè)備可靠性好，但設(shè)備效率太低，對(duì)高韌性和纖維性物料粉體加工不能勝任。
行星磨雖然生產(chǎn)效率高，但單機(jī)容量太小，且使用不便，所以采用不多。當(dāng)前德國(guó)、日本對(duì)動(dòng)植物藥的超微粉碎均選用振動(dòng)磨。但振動(dòng)磨有一、二、三代之分，只有第三代振動(dòng)磨是高效超微粉碎設(shè)備。它用于孢子結(jié)構(gòu)的植物(粒徑僅10μm)如靈芝孢子粉的破壁可在很短時(shí)間完成,其破壁率可達(dá)95%，對(duì)于任何中藥均可進(jìn)行超微粉碎。用于礦物藥粉碎可達(dá)0.3微米。
氣流粉碎機(jī)國(guó)際研究無(wú)法達(dá)到D50<3μm,該機(jī)只是微粉碎設(shè)備，不屬超微粉碎設(shè)備，且粉碎纖維性、韌性中藥非常困難。尤其在粉碎作業(yè)時(shí)存在相對(duì)高速氣流，將藥物的揮發(fā)份帶走，造成藥效損失，所以該機(jī)適合具有一定脆性的化學(xué)品微粉碎，或礦物中藥的粉碎，絕不適用于動(dòng)植物中藥的超微粉碎。
多種帶篩轉(zhuǎn)子粉碎機(jī)存在料頭，無(wú)法保證全組份入藥，絕不可以用于中藥的微粉碎，尤其是復(fù)方中藥的粉碎。它適合于化工行業(yè)粉碎作業(yè)。
選擇合理的粉碎設(shè)備對(duì)中藥超微粉碎是非常重要的。
中藥粉碎設(shè)備性能對(duì)照表
中藥粉碎實(shí)例
篩目/粒徑對(duì)照參考表（U.S.SCREEN目美國(guó)標(biāo)準(zhǔn)）
