FTZKDM-998真空鍍膜機(jī)參數(shù)
真空鍍膜技術(shù)基片升溫低,沉積速率高為主要特點(diǎn),該沉積工藝在電導(dǎo)膜、光學(xué)膜、保護(hù)膜、
裝飾膜等諸多方面都有廣泛應(yīng)用。本設(shè)備是集磁控濺射和弧源為一體較為*的生產(chǎn)設(shè)備,
可生產(chǎn)不同規(guī)格的金屬膜產(chǎn)品。
主要技術(shù)指標(biāo)
1. 整機(jī)外形尺寸:3200*1600*2438mm(長(zhǎng)x寬x高)
真空室外型尺寸:φ998x700mm(有冷水)
2.極限真空度:6.7x10-4Pa
3.恢復(fù)真空度:清潔空爐由大氣抽至6.7x10-3Pa≤30min
4.壓升率:1Pa/h(清潔空爐)
5功率:
磁控源電源功率:10KVA
弧電源功率:3KVA
6.矩形磁控靶材尺寸:384x131x12mm
7.弧源靶材尺寸:φ100x70mm
8.烘烤溫度:0~500℃
9.冷卻水:流量:20~35L/min
10.充氣系統(tǒng):質(zhì)量流量計(jì) 3路顯示