FT160為微型電子器件的微焦斑分析,這款不會過時的儀器,專為微焦斑和超薄鍍層分析而設(shè)計,可應(yīng)對日益小型化的電子行業(yè)及PCB板鍍層的挑戰(zhàn)。
■ FT160可提供:
1. 毛細(xì)管聚焦光學(xué)組件和高靈敏度SDD檢測器。
2. 小于50μm的樣品測量
3. 的性能,以滿足半導(dǎo)體芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)。
4. 快速得到結(jié)果,使用簡單,以提高生產(chǎn)力。
5. 加快樣品呈現(xiàn)速度的寬大樣品艙門和樣品臺。
6. 進行測試監(jiān)控的寬大樣品觀察窗。
■ FT160可提供:
1. 毛細(xì)管聚焦光學(xué)組件和高靈敏度SDD檢測器。
2. 小于50μm的樣品測量
3. 的性能,以滿足半導(dǎo)體芯片技術(shù)的挑戰(zhàn)。
4. 快速得到結(jié)果,使用簡單,以提高生產(chǎn)力。
5. 加快樣品呈現(xiàn)速度的寬大樣品艙門和樣品臺。
6. 進行測試監(jiān)控的寬大樣品觀察窗。
項目 | 描述 |
---|---|
X射線照射方向 | 上方照射式 |
測量元素 | Al (13) ~ U(92) |
靶材 | 鎢(W) target、鉬(Mo) target |
測定環(huán)境 | 大氣 |
X射線發(fā)生部 | 45kV, 鉬Mo 靶材 |
設(shè)計 | 毛細(xì)管聚焦Poly-capillary |
管電流 | 1000μA 可變 |
X射線檢測部 | Silicon Drift Detector (SDD) |
測定面積 | φ0.030mm(FWHM 0.017mm) |
樣品面積 | FT160長400mm×寬300mm×高100mm FT160L 600mm x 600mm專用款 |
電動XY樣品臺驅(qū)動移動范圍 | 400×300mm |
CCD Camera | 高質(zhì)量相機可變焦16倍 |
對焦模式 | 雷射自動對焦 |
測量模式 | Thin Film FP (5層, 10元素)/檢量線法 |
? PCB、半導(dǎo)體和電子行業(yè)專用款
(1) PCB / PWB 表面處理:控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。FT150大面積載臺,適合各種軟板硬板鍍層分析。
(2) 電子組件的電鍍:零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍,以達(dá)到預(yù)期的功能、機械及環(huán)境性能。日立系列膜厚設(shè)備,可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,從而達(dá)到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。
(3) IC載板:半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜,需要分析設(shè)備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計為可為客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析,及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。
(4) 服務(wù)電子制造過程(EMS、ECS):結(jié)合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個測試點,實現(xiàn)從進廠檢查到生產(chǎn)線流程控制,再到最終質(zhì)量控制。
? 金屬表面處理
(1) 耐腐蝕性:檢驗所用涂層的厚度和化學(xué)性質(zhì),以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小型扣件或大型組件。
(2) 耐磨性:通過確保磨蝕環(huán)境中關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻度,預(yù)防產(chǎn)品故障。復(fù)雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
(3) 裝飾性表面:當(dāng)目標(biāo)是實現(xiàn)光亮表面時,整個生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制至關(guān)重要。通過日立分析儀器的多種測試設(shè)備,您可以可靠地檢測基材,中間層和最上層厚度。
(4) 耐高溫:在條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴(yán)格公差范圍內(nèi)。確保符合涂層規(guī)格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災(zāi)難性故障。
(1) PCB / PWB 表面處理:控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、可靠性和壽命。根據(jù)IPC 4556和IPC 4552A測量非電鍍鎳(EN,NiP)電鍍厚度和成分結(jié)構(gòu)。FT150大面積載臺,適合各種軟板硬板鍍層分析。
(2) 電子組件的電鍍:零件必須在規(guī)格范圍內(nèi)被電鍍,以達(dá)到預(yù)期的功能、機械及環(huán)境性能。日立系列膜厚設(shè)備,可以測量小的試片或連續(xù)帶狀樣品,從而達(dá)到引線框架、連接器插針、線材和端子的上、中和預(yù)鍍層厚度的控制。
(3) IC載板:半導(dǎo)體器件越來越小巧而復(fù)雜,需要分析設(shè)備測量其在小區(qū)域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設(shè)計為可為客戶所需應(yīng)用提供高準(zhǔn)確性分析,及重復(fù)性好的數(shù)據(jù)。
(4) 服務(wù)電子制造過程(EMS、ECS):結(jié)合采購和本地制造的組件及涉及產(chǎn)品的多個測試點,實現(xiàn)從進廠檢查到生產(chǎn)線流程控制,再到最終質(zhì)量控制。
? 金屬表面處理
(1) 耐腐蝕性:檢驗所用涂層的厚度和化學(xué)性質(zhì),以確保產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的功能性和使用壽命。輕松處理小型扣件或大型組件。
(2) 耐磨性:通過確保磨蝕環(huán)境中關(guān)鍵部件的涂層厚度和均勻度,預(yù)防產(chǎn)品故障。復(fù)雜的形狀、薄或厚的涂層和成品都可被測量。
(3) 裝飾性表面:當(dāng)目標(biāo)是實現(xiàn)光亮表面時,整個生產(chǎn)過程中的質(zhì)量控制至關(guān)重要。通過日立分析儀器的多種測試設(shè)備,您可以可靠地檢測基材,中間層和最上層厚度。
(4) 耐高溫:在條件下進行的零件的表面處理必須被控制在嚴(yán)格公差范圍內(nèi)。確保符合涂層規(guī)格、避免產(chǎn)品召回和潛在的災(zāi)難性故障。