半導體接觸角測試儀
晶圓半導體接觸角儀
電路板接觸角測試儀
SGC-B3Y200自動接觸角測量儀 技術資料
一．主機圖片：
二．功能概述：
本接觸角測量儀特別訂制的圓形樣品臺于晶圓（Wafer）樣品的測試。通過測試液滴在晶圓樣品表面形成接觸角的大小，來檢測其表面的潔凈程度和評估表面處理的工藝效果。
三．技術指標：
技術項目 | 功能指標 |
1．接觸角測量 | 1-1．分析算法：量高法、量角法、圓環(huán)法、橢圓法、切線法、Y-L法 1-2．具有左接觸角、右接觸角和平均接觸角分開測試和比較功能 1-3．具有凹面、凸面、弧面、超親水、超疏水等特殊表面分析功能 1-4．具有不規(guī)則形、非軸對稱本征接觸角的分析功能 1-5．具有自動分析接觸角變化過程的批處理測試功能 |
1-6．測量范圍：0°～180° 1-7．測量精度：±° 1-8．提供標定塊，可隨時對測量精度進行校準 1-9．測量分辨率：° | |
2．表面/界面張力測量 | 2-1．分析算法：手動法、自動法 2-2．測量范圍：～2000mN/m 2-3．測量精度：±% 2-4．測量分辨率：mN/m |
3．表面能估算 | 3-1．估算模型：Fowkes、擴展Fowkes、Owens-Wendt、van OSS、 Wu調(diào)和平均法、狀態(tài)方程法 3-2．可分別得到固體表面能、色散力、極性力、氫鍵力、范德華分量、 路易斯酸分量、路易斯堿分量等 |
3-3．液體數(shù)據(jù)庫：預置37種常用液體表面張力及其分量數(shù)據(jù)， 數(shù)據(jù)可直接調(diào)入用于表面能估算 3-4．液體庫數(shù)據(jù)可自行添加、刪除和修改 | |
4．潤濕性分析 | 4-1．通過液體的表面張力和對固體的接觸角可分析該固體的潤濕程度， 包括粘附功、鋪展系數(shù)和粘附張力 |
5．數(shù)據(jù)管理 | 5-1．通過試驗模板保存試驗信息、試驗數(shù)據(jù)和圖片 5-2．新建的試驗模板保存后可重復調(diào)入使用 5-3．可對試驗數(shù)據(jù)進行修改、刪除和調(diào)入再分析等 5-4．試驗數(shù)據(jù)可標注于圖片上，并隨圖片一起保存 5-5．試驗結果可導出至Word、Excel和PDF |
6．圖像拍攝 | 6-1．單張拍攝、連續(xù)拍攝、視頻錄制和圖片回放 6-2．可選擇采用相機外觖發(fā)功能自動拍攝 |
7．光學成像系統(tǒng) | 7-1．相機：300萬像素、幀率36幀/秒 7-2．鏡頭：～×連續(xù)變倍、工作距離195mm 7-3．調(diào)焦范圍：±；調(diào)焦精度： 7-4．調(diào)焦時軟件自動檢測清晰度，消除人為誤差 7-5．水平和俯仰調(diào)整范圍：±2° 7-6．背光源：LED冷光源+遮光板，亮度無極調(diào)節(jié) |
8．滴液系統(tǒng) | 8-1．滴液方式：軟件控制進樣器自動滴液和自動升降 8-2．小滴液量：μl/滴 8-3．滴液精度：±μl |
9．樣品臺 | 9-1．臺面尺寸：?200mm 9-2．移動行程：X軸=200mm；Y軸=300mm；Z軸=50mm；θZ軸=360° 9-3．移動方式：手動旋鈕控制三維移動定位 |
10．主機參數(shù) | 10-1．尺寸：約W890×D550×H560mm 10-2．重量：約40kg 10-3．電源：1∮ AC220V 50HZ |
四．隨機附件：
1.
控制器：1套
2. 微量進樣器：2支
3. 接觸角標定塊：1塊
4.
軟件安裝U盤：1個
5. 水平尺：1個
6. 工具：1套
五．選配附件：
1. 計算機（另購）：
品牌：聯(lián)想lenovo 類型：商用一體電腦
系統(tǒng)：Windows 10（正版） 屏幕尺寸：″
顯卡：集成顯卡 處理器：賽揚四核
內(nèi)存：8GB 硬盤：256GB固態(tài)硬盤
2. 真空吸附樣品臺（升級）：
用于晶圓樣品固定，防止測試取放時滑落
3. 微量進樣器（增購）：￥元/支
10μl、50μl、100μl、250μl選擇
