產(chǎn)品介紹：
GEKKO64x64相控陣便攜檢測儀，專為現(xiàn)場檢測設(shè)計，集成常規(guī)超聲探傷技術(shù)和相控陣科技為一體。具備軟件界面簡單，校準操作快捷，堅固便攜適應(yīng)性強的特點。
通道配置：64x64
適用領(lǐng)域：航空航天，能源化工等領(lǐng)域定期現(xiàn)場質(zhì)量檢測
主要特點：操作簡單：圖形向?qū)?，探頭自動識別
適應(yīng)性強：A,B,C,S掃；TOFT,DDF
堅固便攜：防水防塵，觸屏，雙電池
*技術(shù)：二維矩陣探頭，實時TFM
其他技術(shù)：報告生成，柔性探頭，CIVA模擬, 3D成像系統(tǒng)
二、法國M2M高級相控陣超聲波探傷儀
特點：
1.堅固便攜
GEKKO是為在役檢測而設(shè)計，它必須能應(yīng)付各類復(fù)雜的工作環(huán)境。為能保證設(shè)備穩(wěn)定而持久的工作，內(nèi)部電子設(shè)備的屏蔽與保護至關(guān)重要。GEKKO采用了
全密閉式鎂合金外殼，背部采用專業(yè)散熱設(shè)計，兼顧了堅固，密閉，輕便，散熱好及美觀等特點。而且所有的接口均采用防水設(shè)計。
2.操作簡單
我們讓設(shè)備的操作界面盡量的簡單直觀，操作人員可以在短短幾個小時內(nèi)熟練掌握儀器的各步驟操作。GEKKO參數(shù)配置界面采用了更加流程化，邏輯化的設(shè)計。
操作界面由檢查前準備工作的幾大步驟組成：待檢測工件 → 探頭 → 編碼器（或掃查器）→聚焦法則（超聲方法）→ 閘門設(shè)置 → 幅值（增益）校準。
3.實時全聚焦成像技術(shù)
全聚焦成像技術(shù)（TFM）通過特殊的的數(shù)據(jù)采集方法與成像技術(shù)能對缺陷進行非常精確的成像。使得超聲檢測在缺陷定量及定性上更加的準確。全聚焦技術(shù)采用
了全矩陣捕捉法（FMC）對檢測區(qū)域進行數(shù)據(jù)采集。
下面是一些標準試塊（材料：鋼）上的檢測示例。它們驗證了該算法的對缺陷高分辨率，尤其是出色的近場與遠場分辨率。檢測使用的64陣元，頻率為5 MHz的
線性相控陣探頭。成像結(jié)果更接近"X-射線"型超聲檢測?；夭ú挥迷偻ㄟ^經(jīng)驗進行辨識，缺陷輪廓清晰，使缺陷評估更加容易。成像速度可達30幀每秒。
4.ASME試塊使用直接反射模式的TFM成像，垂直切口缺陷的扇掃和TFM成像對比，檢測垂直裂縫采用扇形掃描是無損檢測人員的標準做法。當缺陷上端衍射波
不容易發(fā)現(xiàn)的情況下，缺陷的大小很難被評定。下面兩個例子說明在橫波模式下使用一次波的聲程下TFM成像能大幅度提高缺陷的分辨率。此外回波不用再通過
經(jīng)驗進行判定，缺陷的輪廓清晰。所得到的成像結(jié)果便能真實反映缺陷情況。
5.二維面陣探頭高級掃查方法
可以利用GEKKO的全平行特點，來控制二維面陣探頭進行更復(fù)雜的空間多角度掃查。在一些工件中（如焊縫，鐵軌等），缺陷的走向是隨機的，而探頭能擺放的
位置是受限的。面陣探頭則可以對不同走向的缺陷進行有效的檢測。GEKKO已經(jīng)預(yù)設(shè)值了面陣探頭三維掃查的延遲法則，通過此法則我們可以激發(fā)多個扇掃掃查面，
各掃查面之間有一定的夾角。用戶可根據(jù)需要設(shè)置扇掃的夾角，扇掃數(shù)量及各扇掃間的夾角。在進行檢測時，可同時實時顯示多個扇掃的掃查結(jié)果。當然使用面陣
探頭還有更多更復(fù)雜的掃查聚焦方式，這些我們可以通過CIVA軟件來進行復(fù)雜的聚焦設(shè)置，然后將聚焦法則導(dǎo)入GEKKO中。GEKKO與CIVA之間的數(shù)據(jù)兼容。
三、法國M2M高級相控陣超聲波探傷儀
技術(shù)參數(shù)：
1.技術(shù)*：
支持二維面陣探頭、實時全聚焦成像 （TFM）、CIVA聚焦計算引擎嵌入 、三 維空間成像 、柔性探頭實時延遲修正。
2.堅固便攜：
10.4 寸觸摸屏 、鎂合金外殼加防震蒙皮 密閉設(shè)計防水防塵 、雙熱插拔電池
3.功能全面：
64組全平行通道配置、多掃查組設(shè)置、脈沖回波、收發(fā)分離、TOFD、DDF、FMC 預(yù)置應(yīng)用模塊、自由設(shè)置模式
4.界面清晰：
流程化參數(shù)配置界面、設(shè)置向?qū)Ъ昂喴仔使ぞ?、適合各水平操作員、探頭參數(shù)自動識別、檢測報告生成工具
5.實時全聚焦成像 Real-Time TFM
實時聚焦點可達: 62 000 成像速度: 30幀每秒
6. Real-Time TFM：
波程計算模式: 直接反射, 單次界面反射,二次界面反射
波形模式: 縱波, 橫波 及 模態(tài)轉(zhuǎn)換模式
7.空間三維聚焦：
探頭類型: 2D面陣, 環(huán)狀扇形, 參數(shù)化2D面陣
5幅不同空間夾角的扇掃同時成像
8. 3D focusing：
空間三維實時成像
9.應(yīng)用模塊化-設(shè)置向?qū)Щ?nbsp;
參數(shù)設(shè)置流程向?qū)?/p>
單一技術(shù)預(yù)置模塊: 全聚焦 , 面陣探頭, 扇型掃查, 線性 掃查, 常規(guī)單晶探頭, TOFD
10. APP-oriented GUI
同一探頭多掃查方式混合使用模塊
個性化檢測報告自動生成
11.軟件界面
預(yù)置應(yīng)用模塊，參數(shù)配置向?qū)?，?shù)據(jù)分析，報告生成
采集數(shù)據(jù)實時成像：A-掃, B-掃, S-掃, C-掃
實時全聚焦成像 (TFM), 三維空間實時成像
檢測方法: 脈沖回波, TOFD,收發(fā)分離, 深度動態(tài)聚焦
基于CIVA的聚焦法則運算核心, 與CIVA數(shù)據(jù)類型互通
12.相控陣
支持線性及二維面陣探頭
線性掃
