◆產(chǎn)品全新設(shè)計(jì),相比以前更薄,預(yù)留插槽卡位,不需轉(zhuǎn)接槽可直接插到測(cè)試板上進(jìn)行測(cè)試,把頻率衰減降到,減少誤測(cè);
◆產(chǎn)品打開(kāi)方向背離金手指方向。更適合人性化操作,同時(shí)不會(huì)和卡槽位發(fā)生干涉。
◆產(chǎn)品通用性高,只需換顆粒限位框,即可測(cè)試尺寸不同的顆粒(寬度<13MM 長(zhǎng)度<14MM);
◆有球無(wú)球均可測(cè)試,顆粒壓板通過(guò)使用高精度自適應(yīng)彈簧保證每個(gè)IC平衡下壓;
◆采用手動(dòng)翻蓋滾軸式結(jié)構(gòu),操作省力方便,相比同類(lèi)產(chǎn)品減少磨損,達(dá)到更高的使用壽命;
◆內(nèi)存顆粒測(cè)試PCB經(jīng)過(guò)高精度的CNC二次加工,從而保證了與合金件的定位精確,達(dá)到更優(yōu)化的測(cè)試精度,同時(shí)金手指和IC焊盤(pán)的鍍金厚度是普通的PCB的十?dāng)?shù)倍,保證測(cè)試治具具有更好的導(dǎo)通和耐磨性,相比同類(lèi)產(chǎn)品具有更好的超頻性能及使用壽命。
◆的針板設(shè)計(jì),采用開(kāi)模標(biāo)件,能夠獨(dú)立更換,同時(shí)利用定位銷(xiāo)與合金件精確定位,客戶(hù)可進(jìn)行備件,方便更換,維修簡(jiǎn)便,為生產(chǎn)節(jié)約寶貴時(shí)間。
◆采用超短進(jìn)口雙頭探針設(shè)計(jì),相比同類(lèi)測(cè)試產(chǎn)品使IC與PCB之間數(shù)據(jù)傳輸距離更短,從而使測(cè)試更穩(wěn)定,頻率更高,DDR3系列頻率可達(dá)2000MHZ;見(jiàn)附表
◆高精度合金IC定位框,保證IC定位精確,取放IC方便,從而提高測(cè)試效率;
◆測(cè)試壽命長(zhǎng),有效測(cè)試10萬(wàn)次以上;(視使用環(huán)境及相關(guān)操作而定)
◆內(nèi)存顆粒測(cè)試治具測(cè)試規(guī)格:DDR2X8 DDR3X8一次性可測(cè)試8顆內(nèi)存顆粒;
◆單顆內(nèi)存IC也是采用開(kāi)模針板制作,如有損壞客戶(hù)可自行更換,維修簡(jiǎn)便,為生產(chǎn)爭(zhēng)取寶貴時(shí)間。同時(shí)可定制服務(wù)器主控IC測(cè)試治具。
◆可以免費(fèi)提供相關(guān)的技術(shù)支持。
產(chǎn)品服務(wù):
※ 該產(chǎn)品用戶(hù)可自行維修,本公司按成本價(jià)提供相關(guān)配件;
※ 保修期內(nèi),免費(fèi)維修(人為損壞、燒壞除外),如果需換件,只收材料成本費(fèi)。