蔡司工業(yè)CT-METROTOM 6 scout
工業(yè)CT斷層掃描測量系統(tǒng)
創(chuàng)新技術(shù)
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3D掃描的新標(biāo)準(zhǔn) X-Ray穿透式
工業(yè)3D計(jì)算機(jī)斷層掃描是透過X光可穿透物體的特性，結(jié)合影像重建技術(shù)，還原3D數(shù)位資料。
使用工業(yè)CT的優(yōu)勢(shì)就是無損檢測，表面不需處理、不用破壞就能看到工件的內(nèi)部情況，掃描，且擅長于復(fù)雜結(jié)構(gòu)的分析。
包括尺寸量測、內(nèi)部的裝配問題、材料是否有缺陷等等，以往只能把工件切開檢查，但是”切開”這個(gè)動(dòng)作又會(huì)產(chǎn)生其他問題與疑慮?，F(xiàn)在通過工業(yè)CT設(shè)備掃描得到3D數(shù)位資料，直接在計(jì)算機(jī)上實(shí)現(xiàn)透視圖和任意截面的檢查，就可以精準(zhǔn)測量尺寸。
高解析度工件表面紋理及毛邊都能顯而易見
| 的分辨率3k x射線探測器(3008 x 2512像素)
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高精度基于科學(xué)算法的測量模組
| 一體化的專業(yè)軟件建立一致，快速的工作流程
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蔡司工業(yè)CT-METROTOM 6 scout (ZEISS CT )
特征
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量測應(yīng)用透過X-Ray穿透式掃描，所有的尺寸，包含內(nèi)外部結(jié)構(gòu)皆能清楚顯示，非常適合用于檢測複雜物體的全三維尺寸。而透過掃描資料顯示的灰階程度可區(qū)分出不同材質(zhì)的區(qū)域與位置 | |
溫度平衡系統(tǒng)避免艙內(nèi)溫度對(duì)量測的影響，透過風(fēng)扇與排風(fēng)口的設(shè)計(jì)，由下往上的空氣流動(dòng)，達(dá)到溫度平衡的效果 |  |
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開放式的X光管X-Ray產(chǎn)生器內(nèi)的燈絲將會(huì)隨著使用時(shí)間而減少壽命，一般的X-Ray產(chǎn)生器屬于封閉式，若燈絲燒毀損壞就必須更換整組產(chǎn)生器。而GOM CT則採用開放式的X-Ray產(chǎn)生器，當(dāng)燈絲壽命耗盡后，僅需要更換燈絲即可繼續(xù)使用，大幅降低了X-Ray管的保養(yǎng)及維修成本 |
蔡司工業(yè)CT-METROTOM 6 scout
(ZEISS CT)
優(yōu)勢(shì)
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揭露其它測量系統(tǒng)無法顯示的細(xì)節(jié)>GOM CT對(duì)零件的數(shù)字化處理可以達(dá)到的細(xì)節(jié)銳度 >它采用高分辨率3k x射線探測器來捕捉零件表面特征數(shù)據(jù) >同時(shí)系統(tǒng)內(nèi)置托盤自動(dòng)將零件帶至測量位置進(jìn)行測量 >從而確保獲取圖像分辨率 |
下圖中您可以看到蔡司 CT（左）與普通CT設(shè)備（右）的掃描結(jié)果對(duì)比
高精度成效為確保精確的三維測量數(shù)據(jù)，蔡司 CT采用數(shù)學(xué)智能算法:它將整個(gè)測量序列中相互關(guān)聯(lián)的算法與測量室的數(shù)字建模結(jié)合，并重點(diǎn)優(yōu)化了與執(zhí)行測量相關(guān)的所有部件的機(jī)械穩(wěn)定性。利用工業(yè)CT測量得出的測量結(jié)果，測量員能夠可靠、精確地評(píng)估零件并開展更多分析。 |  |
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輕松找到零件定位機(jī)械臂五軸運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)加上內(nèi)部集成轉(zhuǎn)臺(tái)可確保零件始終處于測量點(diǎn)，為用戶獲取準(zhǔn)確的體積數(shù)據(jù)；您只需將零件放入機(jī)器內(nèi)部的測量單元，軟件便會(huì)自動(dòng)執(zhí)行后續(xù)所有測量和檢測程序。 |
工業(yè)CT系統(tǒng)要嵌入生產(chǎn)過程的檢測，首先必須確保其操作簡便性，確保不具備計(jì)算機(jī)斷層掃描相關(guān)知識(shí)的工人也能夠順利完成操作，實(shí)現(xiàn)測量和評(píng)估過程的全自動(dòng)運(yùn)行。其次，工業(yè)CT系統(tǒng)必須實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)量。 蔡司為此打造出了一套智能工作流程。
METROTOM 6 scout (ZEISS CT)
應(yīng)用
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Metrology 精密尺寸量測運(yùn)算出3D網(wǎng)格Mesh，無論內(nèi)外皆可清楚呈現(xiàn)細(xì)節(jié)特征，可與CAD做全域誤差比對(duì)、壁厚分析，內(nèi)部特征尺寸、幾何公差分析，內(nèi)側(cè)截面尺寸分析，F(xiàn)AI全尺寸檢測，批量掃描等等。 | Defect Analysis 內(nèi)部缺陷檢測材料內(nèi)部氣孔探測，計(jì)算孔隙度，內(nèi)部裂痕探測。 PCB 2D切層截面電路與端子分析。 | Assembly analysis 組裝狀態(tài)分析電子產(chǎn)品內(nèi)部的2D影像狀態(tài)，塑料組件的3D組裝分析。 |
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蠟件和陶瓷芯于工業(yè)CT的掃描檢測應(yīng)用在軟體中，我們集成了專門為燃?xì)廨啓C(jī)行業(yè)開發(fā)的功能和工具， 這使您可以高精度的量測微小特征，例如Leading edge和Trailing edge。 此外，工業(yè)CT無損測量技術(shù)還可以測量內(nèi)部特征，包括材料厚度，3D數(shù)據(jù)與CAD的比較。 除了零件的尺寸測量，您可以使用CT掃描的X射線圖像，以不同方向?qū)w積進(jìn)行2D切片，以識(shí)別裂紋或空腔。 | LEGO使用工業(yè)CT批量掃描的應(yīng)用案例這是一個(gè)批量掃描的應(yīng)用案例，在客戶需求的解析度之下，對(duì)應(yīng)掃描范圍中，一次擺放16個(gè)工件，也就是一次掃16個(gè)工件，不僅實(shí)現(xiàn)批量掃描，增加其掃描效益；掃描的結(jié)果，也可以看到在細(xì)節(jié)呈現(xiàn)上仍然非常清楚。 |
