聚酰亞胺(Polyimide,PI)是指主鏈中含有酰亞胺環(huán)的一類聚合物的總稱,主要分為熱塑性聚酰亞胺、熱固性聚酰亞胺、改性聚酰亞胺等三大類。其中熱塑性PI 包括均苯型、聯(lián)苯型、醚酐型、氟酐型等;熱固性 PI 包括雙馬來酰亞胺、乙炔基封端聚酰亞胺、降BP烯二酸酐封端聚酰亞胺等;改性 PI 包括聚醚酰亞胺、聚酯酰亞胺等。
聚酰亞胺是性能居于高分子材料金字塔的頂端,已廣泛應(yīng)用在航空、航天、微電子、納米、顯示、分離膜、激光等領(lǐng)域。
PI固化高溫烘箱,聚酰亞胺厭氧烤箱用于半導體/三代半導體/新材料/新能源等行業(yè)。BCB、PI、CPI、PBO膠固化,LCP新材料、鋰電池等產(chǎn)品熱處理。
PI固化高溫烘箱,聚酰亞胺厭氧烤箱
溫度范圍:室溫+50~400℃
升溫速率:0-10℃/min,多段程序階梯升溫
降溫方式:自然降溫或輔助降溫(水冷
+風冷)
氧含量指標:≤10ppm
氣體類型:N2自動通斷,全工藝氮氣置換
腔體類型:真空或常壓(可選擇)
冷卻裝置:水冷保護
控制方式:自動控制,一鍵運行
操作界面:彩色液晶觸摸屏,多工藝選擇
無氧烘箱,真空無氧烘箱,無塵烘箱(堅膜烘箱),HMDS預(yù)處理系統(tǒng),硅烷蒸鍍機,無塵無氧烘箱,氮氣烘箱,鼓風真空烘箱,超低溫試驗箱,快溫變試驗箱,恒溫恒濕試驗箱,高低溫沖擊試驗箱等設(shè)備,可非標定制