XRAY無(wú)損檢測(cè)儀 X射線檢測(cè)機(jī) XRAY出租

一些客戶有接觸過(guò)XRAY檢測(cè)設(shè)備，但是其中也有部分的客戶對(duì)XRAY檢測(cè)設(shè)備了解不夠那么的全面性，那么XRAY檢測(cè)設(shè)備主要檢測(cè)哪些工件呢？XRAY檢測(cè)設(shè)備生產(chǎn)廠家瑞茂光學(xué)將簡(jiǎn)單的為您梳理一下XRAY檢測(cè)設(shè)備的使用范圍，這里主要為您講述工業(yè)XRAY檢測(cè)設(shè)備的使用情況。

X射線(X-ray)檢測(cè)儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光，快速檢測(cè)出被檢物。所以在部分行業(yè)中，XRAY檢測(cè)設(shè)備檢測(cè)的這一過(guò)程也有被稱(chēng)為無(wú)損探傷檢測(cè)。利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來(lái)檢測(cè)電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì)、以及SMT各類(lèi)型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。

XRAY檢測(cè)設(shè)備通常檢測(cè)的項(xiàng)目有：

1、集成電路的封裝工藝檢測(cè):層剝離、開(kāi)裂、空洞和打線工藝;

2、印刷電路板制造工藝檢測(cè):焊線偏移，橋接，開(kāi)路;

3、表面貼裝工藝焊接性檢測(cè):焊點(diǎn)空洞的檢測(cè)和測(cè)量;

4、連接線路檢查:開(kāi)路，短路，異?；虿涣歼B接的缺陷;

5、錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);

6、高密度的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)檢驗(yàn);

7、芯片尺寸量測(cè)，打線線弧量測(cè)，組件吃錫面積比例量測(cè)等。

XRAY檢測(cè)設(shè)備在實(shí)際的檢測(cè)中還有很多行業(yè)的工件也可以檢測(cè)，如果您有關(guān)于工件內(nèi)部的瑕疵等不良情況的檢測(cè)，都可以用我公司的XRAY檢測(cè)設(shè)備來(lái)進(jìn)行檢測(cè)。

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