BGA檢測 X光檢測 X射線檢測 XRAY檢測 3Dxray 在線XRAY AXI檢測機

英國DAGE公司X光測試儀設計滿足PCB和半導體工業(yè)的增長需求，用戶可以輕松獲取高質量、高放大倍數和高分辨率下的被測物任何方位的圖像。由于采用開管（Open Tube）技術，在放大倍數方面遠遠超過了采用閉管（Closed Tube）技術的X光檢測儀達到亞微米級，能滿足客戶更高精度的需求。

DAGE XL6500 X-RAY透視檢測設備是專為電子行業(yè)提供解決方案而設計的,適用于PCBA裝配工藝中的各種焊接缺陷及半導體封裝缺陷的檢測。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件質量的檢測,DAGE XL6500均可提供高清晰的光學圖像。采用旋轉載物臺,可供多種不同尺寸的產品進行多角度檢測,使檢測更加全面可靠。除對PCBA分析外,還可以擴展到PCBA行業(yè)以外的其他領域,如太陽能、陶瓷片、電池、探針等。

美國DAGE XL6500檢測儀規(guī)格