信心滿滿，昭然可見

OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強(qiáng)大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級(jí)成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測(cè)。

改進(jìn)的相控陣技術(shù)

• 速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復(fù)頻率）
• 單獨(dú)的衍射時(shí)差（TOFD）菜單，加快了工作流程
• 改進(jìn)的快速相控陣校準(zhǔn)，使用戶享有更輕松的操作體驗(yàn)
• 800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
• 機(jī)載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

迅速地投入到檢測(cè)工作中

機(jī)載掃查計(jì)劃、改進(jìn)的快速校準(zhǔn)和簡(jiǎn)化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時(shí)間內(nèi)完成檢測(cè)的設(shè)置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測(cè)或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學(xué)習(xí)這些知識(shí)。

      性能可靠，令人信賴

• 符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，防雨防塵機(jī)載GPS，
• 可提供采集數(shù)據(jù)的位置
• 可通過無線方式連接到奧林巴斯科學(xué)云系統(tǒng)，以下載的軟件
• 得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續(xù)掃查。

  檢測(cè)團(tuán)隊(duì)中的主力成員

  OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測(cè)工作。這些功能可以在以下應(yīng)用中大顯身手：焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)、復(fù)合材料的檢測(cè)和缺陷成像。

  • 與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
  • 32:128PR型號(hào)，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
  • 還提供16:64PR和16:128PR型號(hào)
  • 最多8個(gè)聲束組，1024個(gè)聚焦法則
  • 與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
  • 64 GB的內(nèi)置存儲(chǔ)容量，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量

    新一代OmniScan帶給您更美好的體驗(yàn)

    OmniScan X3儀器的軟件性能強(qiáng)大，其簡(jiǎn)潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進(jìn)了從開始設(shè)置到最后制作報(bào)告的整個(gè)檢測(cè)過程，因此無論新老用戶都會(huì)得心應(yīng)手地使用這款儀器。

    實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò)處理

    儀器的包絡(luò)處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。
    

    屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

    在同一個(gè)檢測(cè)中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測(cè)人員更有希望探測(cè)到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時(shí)顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應(yīng)和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進(jìn)行分析，從而可以確認(rèn)缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。

    

    提前確認(rèn)覆蓋區(qū)域
    聲學(xué)影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。

    聲學(xué)影響圖（AIM）工具消除了掃查計(jì)劃創(chuàng)建過程中的猜測(cè)因素，因?yàn)槠聊簧蠒?huì)顯示某個(gè)聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對(duì)掃查計(jì)劃進(jìn)行相應(yīng)的調(diào)整。

    屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區(qū)域的相控陣超聲檢測(cè)探傷儀

    相控陣超聲探傷儀提供機(jī)載掃查計(jì)劃創(chuàng)建功能

    迅速地投入到檢測(cè)工作中

    機(jī)載掃查計(jì)劃工具有助于用戶在開始檢測(cè)之前觀察到檢測(cè)圖像。

    • 在一個(gè)簡(jiǎn)單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個(gè)掃查計(jì)劃
    • 同時(shí)配置多個(gè)探頭和聲波組
    • 改進(jìn)的校準(zhǔn)功能和設(shè)置驗(yàn)證工具

      看似熟悉、實(shí)有提升的OmniScan操作體驗(yàn)

      OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學(xué)習(xí)檢測(cè)知識(shí)。

      改進(jìn)的快速校準(zhǔn)

      OmniScan X3校準(zhǔn)菜單可以高速跟蹤信號(hào)。檢測(cè)人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡(jiǎn)單輕松地完成多組校準(zhǔn)。

      檢測(cè)人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測(cè)軟件
       

利用PC機(jī)的強(qiáng)大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級(jí)工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個(gè)文件，從而在分析數(shù)據(jù)時(shí)更加充分地利用PC機(jī)的性能。

• 將數(shù)據(jù)方便地導(dǎo)出到USB存儲(chǔ)盤
• 觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
• 在同一個(gè)屏幕上將當(dāng)前和以前捕獲的檢測(cè)數(shù)據(jù)放在一起進(jìn)行比較

  OmniScan X3的技術(shù)規(guī)格    ? 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 ? 聲學(xué)技術(shù)規(guī)格 ? TFM/FMC ? 操作環(huán)境   類型 多組、多模式超聲探傷儀 尺寸（寬 × 高 × 厚） 335 mm × 221 mm × 151 mm 重量 5.7 kg（含1塊電池） 硬盤驅(qū)動(dòng)器容量 64 GB的內(nèi)置SSD，還可以借助外置USB驅(qū)動(dòng)盤擴(kuò)展存儲(chǔ)容量 存儲(chǔ)設(shè)備 SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標(biāo)準(zhǔn)USB存儲(chǔ)設(shè)備 機(jī)載文件容量 25 GB GPS 有（除非針對(duì)某些地區(qū)另有規(guī)定） 報(bào)警 3個(gè) 無線連接 有（USB適配器作為配件單獨(dú)出售） PA接口 1個(gè)接口 UT接口 32:128PR和16:128PR4型號(hào)有4個(gè)接口（2個(gè)P/R通道）；16:64PR型號(hào)有相同的接口，但是僅有1個(gè)激活的UT通道（P1/R1） 認(rèn)證 ISO 18563-1:2015 EN12668-1:2010 顯示 類型 TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏 尺寸 269毫米（10.6英寸） 分辨率 1280 × 768像素 顏色數(shù)量 1千6百萬 可視角度 水平：?85° ～ 85° 豎直：?85° ～ 85° 輸入/輸出（I/O）端口 USB 2.0 2個(gè)端口（1個(gè)位于電池的后面） USB 3.0 1個(gè)端口 視頻輸出 視頻輸出（HDMI） 存儲(chǔ)卡 SDHC端口 通信 以太網(wǎng) 輸入/輸出（I/O）線 編碼器 雙軸編碼器線（正交或時(shí)鐘/方向），可以連接第三個(gè)編碼器 數(shù)字輸入 6個(gè)數(shù)字輸入，TTL 數(shù)字輸出 5個(gè)數(shù)字輸出，TTL 采集開關(guān) 將1個(gè)數(shù)字輸入配置為采集開關(guān) 電源輸出線 5 V額定值，1 A（短路保護(hù)），在1 A時(shí)為12 V輸出 外接DC電源 直流輸入（DC-IN）電壓 15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W） 接口 圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極 電池 類型 鋰離子電池 容量 93 Wh 電池?cái)?shù)量 2個(gè) 運(yùn)行時(shí)間 2個(gè)電池運(yùn)行5個(gè)小時(shí)（具有熱插拔性能） PA/UT配置 位深度 16比特 脈沖重復(fù)頻率（PRF） 12 kHz 頻率 有效數(shù)字化頻率 100 MHz 顯示 刷新率 A掃描：60 Hz； S掃描：20 Hz ～ 30 Hz 包絡(luò)（回波動(dòng)態(tài)模式） 有：體積校正的S掃描（30 Hz） A掃描高度 達(dá)800 % 同步 根據(jù)內(nèi)部時(shí)鐘 1 Hz ～ 10 kHz 外部步速 有 根據(jù)編碼器 雙軸：1步 ～ 65536步 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 處理 A掃描數(shù)據(jù)點(diǎn)的數(shù)量 達(dá)16384 實(shí)時(shí)平均 PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64 檢波 射頻、全波、正半波、負(fù)半波 濾波 PA通道：3個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器 UT通道：8個(gè)低通、6個(gè)帶通和4個(gè)高通濾波器（當(dāng)配置為TOFD時(shí)，為3個(gè)低通濾波器） 視頻濾波 平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)） 可編程TCG 點(diǎn)的數(shù)量 32個(gè)，每個(gè)聚焦法則有一條TCG（時(shí)間校正增益）曲線 范圍 相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴(kuò)展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100 dB，步距為0.1 dB 斜率 相控陣（標(biāo)準(zhǔn)）：40 dB/10 ns 相控陣（擴(kuò)展）：0.1 dB/10 ns 常規(guī)超聲：40 dB/10 ns

  聲學(xué)技術(shù)規(guī)格 脈沖發(fā)生器 PA通道 UT通道 電壓 40 V、80 V、115 V 85 V、155 V、295 V 脈沖寬度 30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns 30 ns ～ 1,000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns 下降時(shí)間 < 10 ns < 10 ns 脈沖形狀 負(fù)方波脈沖 負(fù)方波脈沖 輸出阻抗 脈沖回波模式：28 ? 一發(fā)一收模式：24 ? < 30 Ω 接收器 PA通道 UT通道 增益范圍 0 dB ～ 80 dB，輸入信號(hào)； 550 mVp-p（滿屏高） 0 dB ～ 120 dB，輸入信號(hào)； 34.5 Vp-p（滿屏高） 輸入阻抗 脈沖回波模式，9 MHz時(shí)：57 Ω ±10 % 一發(fā)一收模式，9 MHz時(shí)：100 Ω ±10 % 脈沖回波模式：50 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 ? 系統(tǒng)帶寬 0.5 MHz ～ 18 MHz 0.25 MHz ～ 28 MHz 聲束形成 PA通道 UT通道 掃查類型 單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM） – 孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片 – 接收晶片數(shù)量 OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片 – 聚焦法則的數(shù)量 達(dá)1024 – 發(fā)射的延遲范圍 0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns – 接收的延遲范圍 0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns –

  TFM/FMC 被支持的模式 脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 一發(fā)一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T和TL-L 聲束組的數(shù)量 同時(shí)顯示最多4個(gè)全聚焦方式（TFM）組 孔徑 OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴(kuò)展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴(kuò)展孔徑 圖像分辨率 高達(dá)1024 × 1024（1 M點(diǎn)），針對(duì)每個(gè)全聚焦方式（TFM）聲波組 實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò) 有 操作環(huán)境 侵入保護(hù)評(píng)級(jí) 符合IP65評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)（防塵，且可抵御來自各個(gè)方向的水射流，6.3毫米噴嘴） 防撞擊評(píng)級(jí) 通過MIL-STD-810G的墜落測(cè)試 預(yù)期用途 室內(nèi)和室外使用 海拔高度 高達(dá)2000米 操作溫度 0 °C ～ 45 °C 存儲(chǔ)溫度 ?20 °C ～ 60 °C （內(nèi)含電池） ?20 °C ～ 70 °C （不含電池）

  
  

  用于檢測(cè)焊縫的OmniScan X3探傷儀

  OmniScan X3相控陣探傷儀，充分發(fā)揮檢測(cè)性能

  OmniScan探傷儀長(zhǎng)期以來一直被為奧林巴斯相控陣焊縫檢測(cè)的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測(cè)工作更加輕松。

  • 用戶可以在OmniScan儀器中進(jìn)行完整的設(shè)置，而無需使用PC機(jī)
  • 改進(jìn)的快速校準(zhǔn)
  • 多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對(duì)缺陷在圖像中的顯示位置進(jìn)行了幾何校正
  • 標(biāo)準(zhǔn)的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

  OmniScan X3探傷儀擅長(zhǎng)于完成各種焊縫檢測(cè)應(yīng)用，其中包括：

  • 在役焊縫和建筑焊縫
  • 壓力容器
  • 工藝管道
  • 鍋爐管
  • 管線
  • 風(fēng)塔
  • 結(jié)構(gòu)建筑
  • 耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）

   

  用于檢測(cè)腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀

  
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• 利用相控陣技術(shù)進(jìn)行腐蝕檢測(cè)具有很多優(yōu)勢(shì)，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。OmniScan X3探傷儀通過精心設(shè)計(jì)的軟件和簡(jiǎn)單流暢的菜單為用戶提供高級(jí)功能，從而可使用戶簡(jiǎn)單輕松地獲得準(zhǔn)確的數(shù)據(jù)。 
  • 儀器所提供的高級(jí)工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像，可用于檢測(cè)腐蝕或其他一些較難探測(cè)到的損壞現(xiàn)象，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）
  • 只需極為簡(jiǎn)單的設(shè)置，就可以使用一個(gè)最多包含64個(gè)晶片的孔徑生成具有優(yōu)質(zhì)分辨率的 全聚焦方式（TFM）圖像
  • 任何水平的操作人員在使用儀器時(shí)都會(huì)感到 得心應(yīng)手
  • 得益于簡(jiǎn)化的菜單結(jié)構(gòu)和設(shè)置向?qū)В?nbsp;用戶可以更輕松地設(shè)置復(fù)雜的解決方案，如：與HydroFORM掃查器配套進(jìn)行的檢測(cè)探測(cè)早期的高溫氫致（HTHA）缺陷

    OmniScan X3探傷儀的實(shí)時(shí)全聚焦方式（TFM）包絡(luò)、高分辨率全聚焦方式（TFM）圖像（1024 × 1024點(diǎn)），以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷生成圖像，而在高溫氫致缺陷形成的初期探測(cè)到缺陷至關(guān)重要。