SM-200具有高度的均勻性和可重復(fù)性,以及操作方便和操作舒適性。創(chuàng)新的RCCT系統(tǒng)(圓閉室技術(shù))有效地減少了旋轉(zhuǎn)基底上的空氣湍流,提高了涂層的均勻性,因?yàn)榉忾]室內(nèi)的大氣,溶劑迅速被飽和,揮發(fā)更慢,使涂層過程更均勻,顯著節(jié)省了消耗的介質(zhì)。
HP-200是為光刻、MEMS和類似應(yīng)用中的精密熱處理工藝而開發(fā)的。默認(rèn)溫度范圍設(shè)計(jì)為高達(dá)250°C。設(shè)定溫度和溫度分布更精確,這意味著可以實(shí)現(xiàn)高涂層質(zhì)量。HP系列具有高度的一致性和高精度的工藝重復(fù)性。它可用于直徑達(dá)200mm,厚度為18mm的基板。
基礎(chǔ)配置功能:
? 最多可編程50個(gè)節(jié)目,每個(gè)節(jié)目有24個(gè)片段
? 重復(fù)流程的快速啟動(dòng)功能
? 具有觸摸屏面板的用戶友好流程配置
? 過程參數(shù):速度、加速度、時(shí)間
? 可選擇旋轉(zhuǎn)方向(CW、CCW)
? RCCT系統(tǒng)(圓形密閉室技術(shù))
? 為最多4條介質(zhì)線準(zhǔn)備的動(dòng)態(tài)分配臂
? 基板的手動(dòng)裝卸
? 通過真空和安全聯(lián)鎖保護(hù)固定基板
? 過程完成時(shí)的聲音信號(hào)