印制電路板PCB拉脫強(qiáng)度測試儀試驗步驟：
從被試覆箔板上切取長度不限，寬度不小于20mm的試樣，試樣數(shù)量應(yīng)保證足夠試驗10個焊盤。
焊盤圖形應(yīng)清晰、無缺口、毛刺、針孔等缺陷，雙面覆箔板的另一面銅箔應(yīng)全部蝕刻掉。兩面各取一組，分別進(jìn)行試驗。
用銅箔拉脫強(qiáng)度試驗機(jī)拉引線，直到焊盤從基材上脫開為止，記錄數(shù)據(jù)，用同樣方法測定10個焊盤。
在測試過程中，在達(dá)到規(guī)定的最小負(fù)荷之后若引線被拉斷或被拉出來，該試驗作為有效；在達(dá)到規(guī)定的最小負(fù)荷之前若引線被拉出來，則試驗作廢。應(yīng)另補(bǔ)試樣重新試驗，直至得到10個有效測試值，焊盤和引線不得重復(fù)使用。
試驗結(jié)果評定：以每組10個有效測試值中的最小值表示拉脫強(qiáng)度試驗結(jié)果，用牛頓表示。
印制電路板PCB拉脫強(qiáng)度測試儀設(shè)備功能、用途:本設(shè)備用于測試原物料、成品、半成品的物理特性，可做抗剝離測試、焊盤/孔壁拉脫測試、銅箔拉伸強(qiáng)度和銅箔延展性等測試。用于覆銅層壓板和印制線路板工業(yè)的實驗室外中測量柔性板和剛性板上銅箔的抗剝離強(qiáng)度。是PCB印制線路板廠家選擇的產(chǎn)品。
符合標(biāo)準(zhǔn)：按IPC-TM-650試驗方法手冊中的2.4.8和2.4.9等設(shè)計制造，符合IPC TM650 2.4.18銅箔拉伸強(qiáng)度和延展性，IPC TM650 2.4.8抗剝離強(qiáng)度，IPC TM650 2.4.21焊盤拉脫。
主要技術(shù)參數(shù)：
型號：SG-305S；
量程（力）：0-50kg；
精度（力）：0.5%；
位移分辨力：0.001mm；
測試速度：0.1-500mm/min（速度可調(diào)）或50mm/min，50.8mm/min；
行程：600mm；
傳動系統(tǒng)：進(jìn)口精密滾珠螺桿；
使用電源：單相220V 50Hz；
機(jī)臺重量：約50kg；
主機(jī)外型尺寸（長×寬×高）：500×500×1150（mm）；
拉脫強(qiáng)度試驗方法
概述：利用測力原理，通過經(jīng)手工焊接操作的試樣，測定覆箔板的焊盤從基板分離所需的垂直于試樣的力，并以拉脫強(qiáng)度表述金屬箔焊盤焊接后與基材粘結(jié)能力。
