太倉研磨廢水處理質(zhì)優(yōu)價(jià)廉

在集成電路封裝制作歷程中會(huì)對(duì)晶片進(jìn)行切割和研磨，并且會(huì)運(yùn)用超純水進(jìn)行洗凈，這樣就發(fā)生了少量的切割研磨廢水。目前國內(nèi)很多的廠家是采取加藥混凝積淀和濾袋過濾方法處理的，出水到達(dá)污水綜合處理達(dá)標(biāo)排放的規(guī)范，有一些廠家盡管是采取膜法過濾處理廢水，但膜梗塞重大，清洗頻繁，少量使用化學(xué)藥劑，運(yùn)行老本昂揚(yáng)。

半導(dǎo)體研磨廢水的處理方法，其特性在于，包含如下步驟：

（1）通過廢水搜集箱搜集硅片研磨發(fā)生的廢水；

（2）應(yīng)用水泵將廢水泵入多介質(zhì)過濾器進(jìn)行一次過濾；

（3）將經(jīng)過一次過濾的水送入保安過濾器進(jìn)行第二次過濾，所述的保安過濾器用于掩護(hù)超濾膜；

（4）將經(jīng)過第二次過濾的水送入超濾膜過濾安裝中進(jìn)行第三次過濾；

（5）通過SDI測定儀或許濁度儀測定并判定經(jīng)過第三次過濾的水能否契合欲先設(shè)定的規(guī)范請(qǐng)求，如契合規(guī)范請(qǐng)求，送入產(chǎn)水箱；如不契合規(guī)范的請(qǐng)求， 送入廢水搜集箱反復(fù)步驟S1至S4。

生物接觸氧化法、SBR、A/O及A2/O等。常用的A/O處理技術(shù)的原理是，在缺氧池中微生物將污水中的硝酸鹽氮和亞硝酸鹽氮還原成氣態(tài)氮逸出，同時(shí)將難降解大分子有機(jī)物分解為小分子易降解物質(zhì)，具有脫氮、水解和降解部分有機(jī)物的作用；在好氧池中，大部分有機(jī)物被微生物處理，并進(jìn)入二沉池進(jìn)行泥水分離，經(jīng)消毒后排出。 A/O工藝在脫硝的同時(shí)降解有機(jī)物，使需氧量大大減少，是節(jié)能型的生物處理技術(shù)。為了維持較高的硝化率，反應(yīng)停留時(shí)間比普通活性污泥法長，污泥沉降性能好，污泥增長率低，剩余污泥量少，沉降性能好。水解酸化池的出水自流入生物接觸池, 通過好氧微生物的作用，將廢水中的污染物分解、轉(zhuǎn)化為H2O、CO2 、Nspan 等物質(zhì)，大幅度去除廢水中COD、BOD。接觸氧化池出水進(jìn)入MBR膜超濾系統(tǒng)進(jìn)行泥水分離，消毒后出水各項(xiàng)污染指標(biāo)達(dá)到規(guī)定的排放標(biāo)準(zhǔn). 洗衣廢水經(jīng)過上述系統(tǒng)處理后可重新進(jìn)行回用，去除硬度后，還有利于減少洗滌劑的用量，而且衣物更易清洗干凈。整個(gè)系統(tǒng)也維持著良性循環(huán)的狀態(tài)。在接觸氧化過程中采用三級(jí)接觸氧化即能確保廢水的排放，可有效地節(jié)省能源。二沉池為豎流式結(jié)構(gòu)，上升流速為0.3~0.4mm/s，沉降下來的污泥輸送到污泥池。污泥池用來消化污泥，污泥池上清液輸送至生化反應(yīng)池部分，進(jìn)行再處理。污泥池消化后的剩余污泥很少，一般1~2年清理一次，清理方法可用吸糞車從檢查孔伸入污泥池底部進(jìn)行抽吸，由二沉池排出的上清液進(jìn)入消毒池消毒處理后排放。按規(guī)范考慮消毒池接觸時(shí)間大于30min。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是近些年來中國工業(yè)發(fā)展中引人注目的先進(jìn)產(chǎn)業(yè)，具有很大的市場和發(fā)展?jié)摿Γ趯雽?dǎo)體晶圓變成具有各種功能的終端產(chǎn)品的過程中，根據(jù)產(chǎn)品要求及設(shè)定的尺寸大小，需要對(duì)晶圓進(jìn)行研磨和切割處理，同時(shí)在研磨和切割過程中使用水對(duì)晶圓進(jìn)行清洗，這樣就產(chǎn)生了大量的研磨和切割廢水。研磨和切割廢水中的主要污染物為懸浮顆粒物(亞微米級(jí)硅粉、納米級(jí)的金剛石磨料顆粒等)和清洗劑，此類廢水的特點(diǎn)是懸浮物濃度高，質(zhì)量輕，極難沉淀，外觀渾濁，生化性比較差而且一般呈現(xiàn)弱堿性。在沒有外加化學(xué)品的情況下，其有機(jī)物、氮、磷含量很低，幾乎可以忽略不計(jì)。

現(xiàn)有的研磨和切割廢水處理系統(tǒng)中，主要有化學(xué)混凝沉淀處理、膜過濾處理、吸附法處理等，其中以化學(xué)混凝比較常見，但是用一般PAC/PAM處理對(duì)極細(xì)小的懸浮物處理效果不佳且沉降很慢，使處理后的水不易被回收再利用。現(xiàn)我司有礦粉絮凝藥劑，可以將此類廢水里的難溶小顆粒有效聚團(tuán)并快速沉降，有利于廢水回用。

太倉研磨廢水處理質(zhì)優(yōu)價(jià)廉

產(chǎn)品測試：

此款礦粉絮凝劑適用于所有工業(yè)廢水中 SS 的去除，主要側(cè)重對(duì)清洗類廢水的處理，如有色、有味、高懸浮物廢水的處理，本產(chǎn)品中含有的比面積大的多孔性物質(zhì)，具有很強(qiáng)的表面活性，吸附能力強(qiáng)；同時(shí)兼具一定的除磷及 COD 去除功能，且污泥性狀較好。

案例介紹：

某半導(dǎo)體制造企業(yè)，原有工藝用PAC/PAM處理，絮體顆粒細(xì)小且沉降慢，對(duì)其后道膜過濾回收利用沖擊較大，使用我司的礦粉絮凝劑后，絮體/礬花聚團(tuán)且沉降速度快，縮短了工藝沉淀時(shí)間，大大提高客戶的膜處理回用效率。

半導(dǎo)體工業(yè)是一個(gè)十分依賴水資源的行業(yè)，也是高耗水的行業(yè)，尤其在水資源有限的情形下，限水、缺水對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)的營運(yùn)產(chǎn)生巨大壓力。因此， 對(duì)半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)節(jié)約用水的研究與實(shí)踐，有助于提升用水效益，降低用水成本。目前，節(jié)約用水、中水回用、廢水的回收利用已成為半導(dǎo)體業(yè)者應(yīng)對(duì)缺水危機(jī)的重要措施，特別是廢水的回收利用，既能減少對(duì)水資源的需求，又能降低生產(chǎn)成本，同時(shí)也減少對(duì)環(huán)境的污染。

半導(dǎo)體工業(yè)廢水主要包括兩部分：硅圓片切割及研磨的廢水及半導(dǎo)體器件封裝外殼的電鍍廢水。其中半導(dǎo)體器件封裝外殼的電鍍廢水主要是指半導(dǎo)體集成電路器件封裝外殼的電鍍廢水以及半導(dǎo)體分立器件封裝外殼的電鍍廢水，即在所述封裝外殼的金屬零部件上分層電鍍起導(dǎo)電及防腐作用的金屬層時(shí)產(chǎn)生的廢水，其中的污染物主要是酸和堿及錫、鉛、銅、鎳等金屬離子，以及有機(jī)物和有機(jī)絡(luò)合物等；其中的硅圓片切割及研磨的廢水產(chǎn)生于硅圓片的切割研磨工序中，其中含有大量的亞微米級(jí)硅顆粒、數(shù)十納米以下的金剛砂磨料顆粒及清洗劑。

在現(xiàn)有技術(shù)中，上述電鍍廢水及研磨廢水通常采用分流處理的方法。其中電鍍廢水處理目前大多采用化學(xué)還原、沉淀、吸附、微電解、蒸發(fā)以及離子交換等方法，這些廢水處理方法中，(1)需要使用大劑量的氫氧化鈉、絮凝劑等，處理過程中產(chǎn)生大量的有害重金屬污泥；(2)處理系統(tǒng)占地面積大，流程繁瑣； (3)操作復(fù)雜，由于這部分生產(chǎn)廢水水質(zhì)不穩(wěn)定，導(dǎo)致出水水質(zhì)不穩(wěn)定，從而無法直接回收利用水資源。