平面CT電路板檢測CT
平面CT電路板檢測CT用于檢測和分析板狀結(jié)構(gòu)器件內(nèi)部質(zhì)量與結(jié)構(gòu)情況,適用PCB板,BGA、SMT,集成芯片等器件和加工工藝的質(zhì)量評定與分析。重構(gòu)出掃描區(qū)三維斷層圖像,實(shí)現(xiàn)對板狀器件缺陷的空間定位,以及逆向生成電路板CAD設(shè)計(jì)。
該產(chǎn)品技術(shù)已獲得國家發(fā)明。
平面CT檢測對象
印刷電路板,電子與機(jī)械,模塊,機(jī)電,組件和插頭,半導(dǎo)體封裝與互連,微系統(tǒng),傳感器,執(zhí)行器,MEMS和MOEMS
平面CT主要技術(shù)參數(shù)
●管電壓:160kV或225kV
●管類型:開放式微焦點(diǎn)射線管
●靶:透射式
●靶材:鎢靶
●JIMA分辨率:*可達(dá)0.5μm
●掃描方式:錐掃
●探測器:數(shù)字平板探測器