HPR-30真空過程氣體分析系統(tǒng)(Process Gas Analyser)，適用于監(jiān)測(cè)分析殘余氣體和真空工藝過程中的氣體組成及變化。
·簡(jiǎn)潔的桌上型，移動(dòng)推車或控制臺(tái)架結(jié)構(gòu)
·Direct re-entrant流孔板，差式泵，以達(dá)到宜的靈敏度
·軟離子化技術(shù)，分析復(fù)雜有機(jī)物，或表觀MS研究
·MASsoft軟件控制，或由局域網(wǎng)進(jìn)行多個(gè)系統(tǒng)控制
·氣動(dòng)閥自動(dòng)控制；出現(xiàn)電力不足或壓力過大等不安全狀況時(shí)可啟用手動(dòng)隔離裝置
·自動(dòng)、同時(shí)數(shù)據(jù)取得、分析，實(shí)時(shí)顯示、報(bào)警
·質(zhì)量數(shù)范圍： 1～200 amu(標(biāo)準(zhǔn)配置); 300、510、1000amu可選
·高靈敏度： 5ppb
·取樣壓力： 10-4mbar～1mbar 標(biāo)準(zhǔn)配置
1mbar～30bar 選配
·穩(wěn)定性好： 24h以上，小于峰高的±0.5%
·過程控制開關(guān)
·信號(hào)輸入、輸出接口
Mass Spectrometers for Thin Films, Plasma and Surface Engineering (1.1 MB)
AP0002 - Surface Characteristics of Parylene-C Films in an Inductively Coupled O2/CF4 Gas Plasma (211 KB)
Partial Pressure Control in Reactive Sputtering (343 KB)
HPR-30 Monitoring TiN Depsoition (113 KB)
HPR-30 Vacuum Process Gas Analyser (1.4 MB)
