C-SAM超聲波掃描檢測(cè)是一種非破壞性檢測(cè)技術(shù),主要利用聲學(xué)掃描原理來檢測(cè)樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷。掃描聲學(xué)顯微鏡,是一種高頻超聲波顯微鏡,用于觀察和分析材料內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)。
C-SAM超聲波掃描檢測(cè)的工作原理是,通過發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部,當(dāng)聲波遇到與周圍材質(zhì)不同的物質(zhì)時(shí),會(huì)發(fā)生反射、散射、吸收、阻擋等現(xiàn)象。返回的聲波(回聲)被接收并處理,用于生成內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖像。
C-SAM超聲波掃描檢測(cè)是利用超聲波脈沖探測(cè)樣品內(nèi)部空隙等缺陷的儀器,主要用于觀察組件內(nèi)部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等,是一項(xiàng)非破壞性的檢測(cè)組件的完整性,內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料的內(nèi)部情況的測(cè)試。作為無損檢測(cè)分析中的一種,它可以實(shí)現(xiàn)在不破壞物料電氣能和保持結(jié)構(gòu)完整性的前提下對(duì)物料進(jìn)行檢測(cè),被廣泛的應(yīng)用在物料檢測(cè)(IQC)、失效分析(FA)、質(zhì)量控制(QC)、質(zhì)量保證及可靠性(QA/REL)、研發(fā)(R&D)等領(lǐng)域。
掃描模式
?傳輸時(shí)間測(cè)量模式(A-Scan)
?表面及橫向截面掃描模式(C-Scan)
?縱向截面成像模式(B-Scan)
?透射掃描(T-Scan,限15MHz/30MHz探頭)
C-SAM超聲波掃描是一種重要的無損檢測(cè)技術(shù),它可以快速、準(zhǔn)確地檢測(cè)樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷,為物料檢測(cè)、失效分析、質(zhì)量控制等領(lǐng)域提供了有力的支持。