S9000X Xe Plasma FIB-SEM主要優(yōu)勢：
• 新的 Essence 軟件的用戶界面可實現(xiàn)更輕松、更快速、更流暢的操作，包括碰撞模型和可定制的面向應用流程的布局；
• 新一代 Triglav™ UHR SEM 鏡筒具有的分辨率，優(yōu)化的鏡筒內(nèi)探測器系統(tǒng)在低束流能量下具有的性能；
• 軸向探測器通過能量過濾器，可以接收不同能量的電子信號，增強表面敏感性；
• 新型 iFIB+™ Xe 等離子 FIB 鏡筒具有的視野，可實現(xiàn)極大面積的截面加工；
• 新一代 SEM 鏡筒內(nèi)探測器結(jié)合高濺射率 FIB，實現(xiàn)超快三維微分析；
• 的氣體增強腐蝕和加工工藝，尤為適合封裝和 IC 去層應用；
• 高精度壓電驅(qū)動光闌，可實現(xiàn) FIB 預設值之間的快速切換；
• 新一代 FIB 鏡筒具有 30 個光闌，可延長使用壽命，并限度地減少維護成本；
• 半自動離子束斑優(yōu)化向?qū)?，可輕松選擇 FIB 銑削條件；
• 專用的面向工作流程的 SW 模塊、向?qū)Ш凸に嚕蓪崿F(xiàn)的吞吐量和易用性。
