產(chǎn)品簡(jiǎn)介:
EVG 850LT是一款專門用于SOI晶圓的全自動(dòng)鍵合系統(tǒng),相比EVG850增加了低溫等離子體激活模塊,提高鍵合質(zhì)量。
主要特點(diǎn)及參數(shù):
·支持12英寸(300mm)SOI晶圓
·通過Cassette-to-Cassette或者SMIF、Foup運(yùn)行
·主要模塊:
機(jī)械對(duì)準(zhǔn)模塊(flat or notch)
清洗模塊
等離子表面處理模塊
預(yù)鍵合模塊
鍵合模塊
紅外檢測(cè)模塊