CMI563
表面銅厚測量儀
CMI563采用微電阻測試技術(shù)，提供了精確測試表面銅銅厚（包括覆銅板、化學(xué)銅和電鍍銅板）的方法。
由于采用了目前市場上zui為*的測試技術(shù)，無論絕緣板層多厚，印刷電路板背面銅層不會對精確可信的
測量結(jié)果產(chǎn)生影響。
創(chuàng)新性的CMI563銅箔測厚儀配置探針可由用戶自行更換的SRP-4探頭。相對于整個(gè)探頭的更換，更換探針更為方便和經(jīng)濟(jì)。CMI563可由用戶選擇所測試的銅箔類型，即化學(xué)銅或電鍍銅；甚至無需用戶校準(zhǔn)，即可測量線形銅箔度。NIST（美國標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會）認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片有不同厚度可供選擇。高品質(zhì)的CMI563更可享受優(yōu)質(zhì)的保修期服務(wù)和牛津儀器客戶服務(wù)體系的全力支持。
牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。
整套儀器由一臺多功能手持式測厚儀（配有保護(hù)套）、測量探頭和NIST（美國標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)學(xué)會）認(rèn)證的校驗(yàn)用標(biāo)準(zhǔn)片組成。采用微電阻技術(shù)的SRP-4探頭是牛津儀器公司的產(chǎn)品，耗損的探針能在現(xiàn)場迅速、簡便地更換，將停機(jī)時(shí)間縮至zui短。更換探針模塊遠(yuǎn)比更換整個(gè)探頭經(jīng)濟(jì)。
- 可測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度
- 測量銅箔厚度的顯示單位為mils或µm
- 可用于銅箔的來料檢驗(yàn)、電鍍銅后的面銅厚度測試
- 檢測印刷電路板上化學(xué)銅或電鍍銅厚度
- 精確定量測量蝕刻或整平后的銅箔厚度
