產(chǎn)品介紹
用于硅晶片的全光學(xué)非接觸式厚度傳感器
高動(dòng)態(tài)范圍，能夠測量混亂的表面
能夠在濕蝕刻過程中進(jìn)行原位測量
SIT-200使用高速掃頻可調(diào)激光器（而不是寬帶光源）來探測被測晶片。這樣就可以對(duì)每個(gè)波長進(jìn)行更高功率的測量，從而實(shí)現(xiàn)高動(dòng)態(tài)范圍。即使在未拋光的晶片上，例如在濕蝕刻期間/之后，也可以進(jìn)行厚度測量。硅晶圓厚度傳感器由精確調(diào)諧的波長掃描激光源，聚焦傳感器和光接收器（PD）構(gòu)成。波長掃描光聚焦在目標(biāo)上，并且在通過傳感器后，PD會(huì)檢測到從目標(biāo)表面反射回來的干涉圖樣。
產(chǎn)品參數(shù)
測量對(duì)象：硅片
可測厚度：10~500（n = 3.5）μm
光源：波長掃描激光源
（1515~1585）nm
光輸出功率：0.6，激光等級(jí)1 mW
引導(dǎo)光源：紅色LD，激光等級(jí)1M
測量時(shí)間：min.20 ms
重復(fù)性：小于0.1（3σ）μm
監(jiān)控輸出：干擾信號(hào)（電氣）
PC接口：以太網(wǎng)
電源：AC 100-240（50/60 Hz）V
尺寸（寬x高x深）：364 x 147 x 391 mm
重量：9.0 kg
