MIS-CA1804T/MIS-CA1303T半導體用光掩模缺陷檢查裝置特點: |
高速,高感度Die-DB檢查 |
可以很靈敏的檢測出CD缺陷 |
可以離線回放檢查 (如果需要在離線回放檢查時同時進行處理,需要另外追加 PC設備) |
可以進行Die和DB檢查領域的混合檢查(選配項) Allowed combination inspection of Die-DB and Die-Die |
可以對應MIS-CA1804T / 180nm設計規(guī)則 (最小檢出缺陷尺寸:250nm) |
可以對應MIS-CA1303T / 130nm設計規(guī)則 (最小檢出缺陷尺寸:180nm) |