TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171特點: |
采用無鉛(錫/銀/銅)焊錫合金 |
連續(xù)印刷時粘度變化小,印刷質(zhì)量穩(wěn)定 |
在大氣環(huán)境下也有很好的焊接性 |
在高溫下工作也有的焊接性 |
免清洗,也有優(yōu)異的可靠性 |
TAMURA無鉛錫膏TLF-204-171規(guī)格參數(shù) |
項目 | TLF-204-171 | 試驗方法 |
合金成分 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | JIS Z 3282(1999) |
熔點 | 216~ 220 ℃ | 使用DSC檢測 |
焊料粒徑 | 20 ~36μm | 使用雷射光折射法 |
錫粉形狀 | 球狀 | JIS Z 3284(1994) |
助焊劑含量 | 12.1% | JIS Z 3284(1994) |
鹵素含量 | 低于0.05% | JIS Z 3197 (1986) |
粘度 | 190 Pa.s | JIS Z 3284(1994) Malcom PCU型粘度計25℃ |