日本disco半導(dǎo)體半自動(dòng)研削機(jī)DAY810
特點(diǎn)
1.簡(jiǎn)單緊湊的單軸研削機(jī):?jiǎn)沃鬏S,單工作臺(tái),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊的研削機(jī)。最大可對(duì)應(yīng)Φ8英寸的加工物
2.節(jié)省空間的設(shè)計(jì):設(shè)備尺寸為600(W)×1,700(D)×1,780(H) mm。實(shí)現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計(jì)。
3.實(shí)現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機(jī)械結(jié)構(gòu)及研削方式:通過(guò)采用高剛性,低振動(dòng)的主軸,實(shí)現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。研削方式可對(duì)應(yīng)軸向進(jìn)給 (In-Feed)研削和深切緩進(jìn)給 (Creep-Feed)研削(作為特殊選配)。
4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料:可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工
日本disco半導(dǎo)體半自動(dòng)研削機(jī)DAY810
特點(diǎn)
1.簡(jiǎn)單緊湊的單軸研削機(jī):?jiǎn)沃鬏S,單工作臺(tái),結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單緊湊的研削機(jī)。最大可對(duì)應(yīng)Φ8英寸的加工物
2.節(jié)省空間的設(shè)計(jì):設(shè)備尺寸為600(W)×1,700(D)×1,780(H) mm。實(shí)現(xiàn)了占地面積僅為1.02 m2的小型化設(shè)計(jì)。
3.實(shí)現(xiàn)更高精度研削結(jié)果的機(jī)械結(jié)構(gòu)及研削方式:通過(guò)采用高剛性,低振動(dòng)的主軸,實(shí)現(xiàn)了更好的研削加工品質(zhì)。研削方式可對(duì)應(yīng)軸向進(jìn)給 (In-Feed)研削和深切緩進(jìn)給 (Creep-Feed)研削(作為特殊選配)。
4.也可廣泛適用于硅晶圓以外的材料:可有效于硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的研削加工