產(chǎn)品特點(diǎn)：
◆運(yùn)用可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）結(jié)合相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)( PMP)實(shí)現(xiàn)對(duì)SMT生產(chǎn)線中精密印刷
焊錫膏進(jìn)行*的高精度三維測(cè)量。
◆可編程結(jié)構(gòu)光柵（PSLM）的應(yīng)用，從此改變了傳統(tǒng)由陶瓷壓電馬達(dá)(PZT)驅(qū)動(dòng)摩爾紋(Moiré)玻
璃光柵的形式。取消了機(jī)械驅(qū)動(dòng)及傳動(dòng)部分，大大提高了使用的便捷性，避免了機(jī)械磨損和維修
成本。
◆采用步進(jìn)檢測(cè)(Stop & Catch)結(jié)合多次采樣的方式，即在運(yùn)動(dòng)停止時(shí)對(duì)焊膏進(jìn)行多次拍照采樣處
理，相比常規(guī)掃描方式(Scanning)在運(yùn)動(dòng)中拍照只對(duì)焊膏進(jìn)行一次掃描采樣，大大增強(qiáng)了檢測(cè)結(jié)
果的準(zhǔn)確性和可信性。
◆采用技術(shù)的DL結(jié)合易于調(diào)節(jié)的全色光譜*解決三維測(cè)量中的陰影效應(yīng)干擾。
◆*采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark， 使得Mark的相似度更高，能夠更準(zhǔn)確找到
Mark，增強(qiáng)了檢測(cè)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可信性。
◆編程采用Gerber數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換及導(dǎo)入形式，實(shí)現(xiàn)全板自動(dòng)檢測(cè)。手工編程功能方便使用者在無(wú)
Gerber數(shù)據(jù)時(shí)的編程及檢測(cè)，友好簡(jiǎn)潔的操作界面，實(shí)現(xiàn)五分鐘編程一鍵式操作。
◆zui大可檢測(cè)高度由傳統(tǒng)的±350um增加到±1200um，不僅可以檢測(cè)錫膏，也適用于紅膠和黑膠
等不透明物體的檢測(cè)。
◆強(qiáng)大的過(guò)程統(tǒng)計(jì)軟件(SPC)，提供豐富的工具，方便使用者實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)中的問(wèn)題，減少由于錫膏
印刷不良造成的缺陷，從而有效的提升產(chǎn)品質(zhì)量。
◆適用小于350×250mm電路板的錫膏檢測(cè)，對(duì)應(yīng)產(chǎn)品類(lèi)別有：手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相
機(jī)、攝像機(jī)、電腦配件等。
技術(shù)參數(shù)
型號(hào)：T-1010a
◆測(cè)量原理：3D 可編程結(jié)構(gòu)光柵相位調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù)( PSLM PMP）
◆測(cè)量項(xiàng)目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
◆檢測(cè)不良類(lèi)型：漏印，少錫，多錫，連錫，偏位，形狀不良
◆FOV尺寸：26 x 20 mm
◆精度：XY Position：10um；Height：1um
◆重復(fù)精度：Height：<1um（4 Sigma）；Volume：<1%（5 Sigma)
◆檢測(cè)速度：2.5 sec/FOV
◆Mark點(diǎn)檢測(cè)時(shí)間：1 sec / pcs
◆zui大測(cè)量高度：±350um（Standard）；±1200um（Option）
◆彎曲PCBzui大測(cè)量高度M：±5mm
◆zui小焊盤(pán)間距：100um （on 150um solder paste height）
◆zui小測(cè)量大?。洪L(zhǎng)方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
◆zui大PCB尺寸：350 x 250 mm
◆工程統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)：Histogram；Xbar-R Chart；Xbar-S Chart；CP & CPK；% Gage Repeatability Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports
◆讀取檢測(cè)位置：Support Gerber Format（274x,274d）Format；Teach by Manual
◆操作系統(tǒng)支持：Windows 7 （32 bit）Professional
◆設(shè)備規(guī)格：630 x 840 x 530mm;75KG
本公司供應(yīng)T-1010a離線3D錫膏測(cè)厚儀，品牌Sinic-Tek廈門(mén)思泰克，型號(hào)T-1010a。質(zhì)量保證，洽談。
