硅片厚度測量儀（CHY-C2型硅片厚度測量儀）采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標(biāo)準要求，有效保證了測試的規(guī)范性和準確性。專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。

硅片厚度測量儀特    征
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
接觸式測量
測頭自動升降
自動進樣
手動、自動雙重測量模式
數(shù)據(jù)實時顯示、自動統(tǒng)計
顯示zui大值、zui小值、平均值和統(tǒng)計偏差
可設(shè)進樣步距、測量點數(shù)、進樣速度等參數(shù)
標(biāo)準接觸面積、測量壓力（非標(biāo)可選）
顯示zui大值、zui小值、平均值和統(tǒng)計偏差
標(biāo)準量塊標(biāo)定
RS232接口
網(wǎng)絡(luò)傳輸接口支持局域網(wǎng)數(shù)據(jù)集中管理與互聯(lián)網(wǎng)信息傳輸
硅片厚度測量儀技術(shù)指標(biāo)
測量范圍：0～2mm
          0～6mm；12mm（可選）
分 辨 率：0.1μm
測量壓力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（紙張）
接觸面積：50mm2（薄膜）；200mm2（紙張）
          注：薄膜、紙張任選一種；非標(biāo)可定制
進樣步距：0～1000mm
進樣速度：0.1～99.9mm/s
電     源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm（L）×334mm（B）×357mm（H）
凈      重：32kg

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