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焊接件宏觀腐蝕檢測(cè)

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更新時(shí)間：2016-04-12 11:09:29瀏覽次數(shù)：600次

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焊接件宏觀腐蝕檢測(cè)
一、檢測(cè)項(xiàng)目：
非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、斷口檢驗(yàn)、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳層、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、PCB 金相切片分析、焊接件宏觀腐蝕觀察
二、常用標(biāo)準(zhǔn)：
金屬平均晶粒度標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 6394-2002 ASTM 112-96（2004）
非金屬夾雜物標(biāo)準(zhǔn)：ASTM E45-05 GB/T 10561-2005

詳細(xì)介紹

焊接件宏觀腐蝕檢測(cè).焊接件宏觀腐蝕檢測(cè)..

一、檢測(cè)項(xiàng)目：

非金屬夾雜物、低倍組織、晶粒度、斷口檢驗(yàn)、鍍層厚度、硬化層深度、脫碳層、灰口鑄鐵金相、球墨鑄鐵金相、PCB 金相切片分析、焊接件宏觀腐蝕觀察
二、常用標(biāo)準(zhǔn)：

     金屬平均晶粒度標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 6394-2002 ASTM 112-96（2004）
     非金屬夾雜物標(biāo)準(zhǔn)：ASTM E45-05 GB/T 10561-2005
     低倍組織：GB/T 226-1991 ASTM E340-2000
     滲碳層：GB/T 11354-2005
     珠光體：GB/T 11354-2005 ASTM E247-06