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AirAKI用于電子行業(yè)工廠的靜電對(duì)策

閱讀：828 發(fā)布時(shí)間：2023-12-18

　　AirAKI用于防止電路破壞、預(yù)防污垢灰塵附著等靜電問題，以及降低空調(diào)能耗(節(jié)能)等多種用途。

　　由于干霧加濕需要少量的能源，因此和耗用大量重油和電力的蒸汽式加濕相比，每年的運(yùn)行成本可降低約1/3。

　　在電子行業(yè)，由于生產(chǎn)機(jī)械的高速化和密集化，產(chǎn)生的熱量正在增加。與此同時(shí)，全年空調(diào)運(yùn)轉(zhuǎn)的公司數(shù)量不斷增加，因此干霧噴霧的汽化潛熱有助于降低冷卻負(fù)荷。此外，還可大幅削減CO2的排放量。

　　靜電對(duì)策

　　①提高電子封裝的質(zhì)量

　　封裝焊接的質(zhì)量取決于焊錫的質(zhì)量。而焊錫的質(zhì)量受現(xiàn)場濕度影響很大。當(dāng)濕度低時(shí)，焊錫變薄，芯片脫落，導(dǎo)致貼裝不良；反之，當(dāng)濕度高時(shí)，焊錫變厚，芯片漂浮變形，造成通電不良。保持合適的濕度，能夠牢固貼裝，提高質(zhì)量。

　?、跍p少電路破壞和灰塵附著問題

　　通過全年保持恒定濕度，以減少因靜電引起的電路破壞、灰塵附著、錯(cuò)誤和虛焊等工藝問題(見下圖)，從而提高良品率。

　　※濕度和錯(cuò)誤率、濕度和虛焊率密切相關(guān)，因此保持濕度處于合適狀態(tài)至關(guān)重要。

　　控制或降低虛焊率

　　當(dāng)濕度下降時(shí)，受靜電的影響，虛焊率上升。實(shí)裝的元器件越小，就越容易受濕度影響。而使用AirAKI，可以通過保持較高相對(duì)濕度來控制或降低虛焊率。

　　潔凈室內(nèi)的濕度調(diào)整

　　在潔凈室內(nèi)至高可在1,000級(jí)潔凈室里使用。另外，即使在100級(jí)以下，我們也可以提出適合的加濕方案，如安裝在地板下、回流軸、天花板內(nèi)、空調(diào)機(jī)內(nèi)。

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