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旁流綜合水處理器

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更新時間：2022-06-27 14:06:30瀏覽次數：869次

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長沙市凌志環(huán)保設備有限公司

經營模式：生產廠家

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產品簡介

SC-Ⅱ-F、G系列旁流水處理器是在原有全流式基礎上開發(fā)出來的，該流水處理器采用加脈沖的低壓電場原理，根據水質自動調整處理信號，并僅需采用旁流處理。
　　SCⅡ-F、G系列循環(huán)水旁流處理器是在原有全流式水處理器基礎上開發(fā)出來的，該產品廣泛應用于*空調系統、工業(yè)冷卻系統、熱交換系統、熱水鍋爐系統及其它各種用水設備系統的防垢、除垢、殺菌、滅菌處理并去除水中懸浮物。

詳細介紹

技術特點
　　只需旁流處理系統水流量的1～3%，安裝簡便
　　除垢效果好
　　利用強效脈沖電場殺滅軍團菌
　　去除銹垢，去除黃水
　　降低濁度
　　效果直觀可見
　　無需化學藥劑，無二次污染，綠色環(huán)保
　　智能化全自動運行

技術參數
　　腐蝕率達到國家標準（碳鋼≦0.125）
　　異氧菌數小于5×10（的5次方）；粘泥量宜小于4
　　殺菌率：>99%
　　滅藻率：>99%
　　腐蝕率：達到國家標準
　　軍團菌：達到國家標準
　　濁度達到Ⅱ級水要求（≦20）

	SCⅡ-F系列循環(huán)冷卻水旁流式水處理器	SCⅡ-G系列循環(huán)冷媒水旁流式水處理器
輸入電源	～380V, 50Hz	～220V, 50Hz
工作電壓	< 36V	< 36V
適用水溫	0℃~50℃	0℃~95℃
水頭損失	4-7m	0.2-1m
適用水質	總硬度<700mg/L（以CaCO3計）	總硬度<700mg/L（以CaCO3計）
阻垢效率	*	*
殺菌率	>99%	>99%
滅藻率	>97%	——
軍團菌	達到標準	——
腐蝕率	達到國家標準	達到國家標準

工作原理
　　水經過旁流水處理器后，水分子聚合度降低，結構發(fā)生變形，產生一系列物理化學性質的微小彈性變化，如水偶極矩增大、極性增加，因而增加了水的水合能力和溶垢能力；水中所含鹽類例子如（鈣離子）、（鎂離子）受到由電場引力作用，排列發(fā)生變化，難于趨向器壁積聚；特定的能場改變（碳酸鈣）結晶過程，抑制方解石產生，提供產生問世結晶的能量；在電場作用下，處理器產生的大量的微晶，微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除，形成疏松的文石，經輔機分離排出系統，從而達到防垢的目的；水經過處理后產生活性氧，對于已經結垢的系統，活性氧破壞垢分子間的電子結合力，改變晶體結構，使堅硬老垢變?yōu)槭杷绍浌福@樣積垢逐漸剝落，乃至成為碎片、碎屑脫落，達到除垢的目的。
　　水經過旁流水處理器，水中細菌和藻類的生態(tài)環(huán)境發(fā)生變化，生存條件喪失而死亡，具體表現在三個方面：一是改變電場強度，破壞生物的生存物理場，從而影響細菌以及藻類的新陳代謝，讓其死亡。二是外加電場破壞細胞膜上的離子通道，改變調節(jié)細胞功能的內控電流，從而讓細菌難以生存；含菌液體流過強電場，瞬間變化電流通過液體，在導電通路上的細胞受到高速運動電子的沖擊而死亡。三是電場處理水過程中，溶解氧得到活化，產生（氧離子）、．□、（過氧化氫）、以及（1O2）等活性氧（（氧離子）是超氧陰離子自由基，．□是羥基自由基，（過氧化氫）是過氧化氫，（1O2）是單線態(tài)氧），造成有機衰老，從而達到殺菌、滅藻的目的。
　　活性氧在關閉上生成氧化薄膜，阻止管道腐蝕，運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化；微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制；達到防腐、除銹的目的。

核心原理
　　高效脈沖低壓電廠捕獲水中成垢離子，除垢看的見。
　　電場產生具有優(yōu)異防垢功能的微晶，持續(xù)防垢48小時。
　　具有催化活性的電極產生活性氧等槍殺菌因子，殺滅細菌和藻類。
　　活性物質在碳鋼輸水管內壁形成（四氧化三鐵）致密保護膜，防止腐蝕。
　　水腫懸浮物在水處理器內被高效分離并排出系統，水質更清潔。