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更新時(shí)間：2018-05-16 16:01:23瀏覽次數(shù)：160次
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主要回收產(chǎn)品：
舞臺(tái)租賃led顯示屏 酒店酒吧KTV室內(nèi)高清顯示屏
室內(nèi)戶外全彩LED顯示屏P2.5 P3 P4、P5、P6、P7.62、P8、P10。
全回收范圍：
戶外全彩LED顯示屏廣泛應(yīng)用在城市公共場(chǎng)所、城市廣場(chǎng)、城市商業(yè)中心、城市地標(biāo)性
建筑、繁華路段、機(jī)場(chǎng)、地鐵、高速公路等?；厥沼诟黝悎?chǎng)所：購(gòu)物商場(chǎng)、超市、酒店、賓館、KTV、
電影院、影樓、寫字樓、眼鏡店、房地產(chǎn)、汽車、yi yuan、辦公大廳、會(huì)議室……zheng fu企事業(yè)及各類信息
發(fā)布單位。
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LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展趨與技術(shù)的演變390859487（不是）
根據(jù)LED人士的預(yù)測(cè)，2014年高亮LED封裝器件的產(chǎn)值將達(dá)到144億元。在各下游應(yīng)用中，LED顯示屏用封裝器件的占比12%，對(duì)應(yīng)產(chǎn)值約17.3億元，對(duì)應(yīng)約107億元人民幣。預(yù)計(jì)隨著更小間距LED顯示屏的出現(xiàn)，LED顯示屏應(yīng)用開(kāi)始從室外入室內(nèi)，應(yīng)用域顯著拓寬，未來(lái)數(shù)年內(nèi)的高增速有望使得LED顯示在LED全部下游應(yīng)用中的占比提高。
受到中企業(yè)的沖擊，未來(lái)外LED顯示屏*的發(fā)展方向有兩種，一種是向渠道商和集成商轉(zhuǎn)型，剝離制造業(yè)并向有優(yōu)的企業(yè)采購(gòu)產(chǎn)品，如丹麥的老牌LED顯示屏企業(yè)ProShopEuropeA/S就是的這條路，該公司從2010年開(kāi)始，就向我LED顯示屏企業(yè)采購(gòu)。
另外一條出路則是逐漸退出競(jìng)爭(zhēng)激烈、利潤(rùn)率低下的LED顯示屏市場(chǎng)，這也是部分外企業(yè)正在考慮的方向。
LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈
從LED顯示產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成來(lái)看，從上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封裝器件、驅(qū)動(dòng)IC、多層PCB板、箱體套件、顯示卡(發(fā)送卡/接收卡)和視頻控制系統(tǒng)等，涉及到較多相關(guān)企業(yè)。
在所有元器件中，成本占比高的是封裝器件，也就是燈珠，根據(jù)產(chǎn)品間距規(guī)格的不同，燈珠在總成本中占比可從20%到70%。占比其次的元器件是用來(lái)承載燈珠的PCB板、控制燈珠顯示(明暗、灰階)的驅(qū)動(dòng)IC、箱體材料、電源和控制系統(tǒng)等。
根據(jù)封裝技術(shù)的不同，LED顯示屏燈珠的封裝工藝大致可以分為三類：
1.直插式封裝：采用支架作為封裝主體材料，一端是安置燈珠的球形結(jié)構(gòu)，另一端是引腳，用于插在模具上。直插式封裝器件主要用于室外，間距大于8mm的顯示屏產(chǎn)品，優(yōu)點(diǎn)是亮高，容易實(shí)現(xiàn)防水防塵。但是缺點(diǎn)也很明顯，難以實(shí)現(xiàn)高密顯示。
2.點(diǎn)陣式封裝：將LED芯片組成矩陣，焊接在一塊PCB板上，形成模組，再與外部器件連接，優(yōu)點(diǎn)是平整性好，可靠性高，防護(hù)等優(yōu)秀。缺點(diǎn)是生產(chǎn)工藝略復(fù)雜，且對(duì)材料品質(zhì)的要求較高。可用于室外顯示屏和室內(nèi)顯示屏，一般用于密大于P3的顯示屏。
3.表貼式封裝：大特點(diǎn)是自動(dòng)化程高，可直接用于SMT高速貼片機(jī)，在高密顯示屏生產(chǎn)過(guò)程中更有優(yōu)，因此其主要用于高密室內(nèi)顯示屏。優(yōu)點(diǎn)是色彩*性較好，但在防護(hù)等上有待加強(qiáng)。
主要應(yīng)用于室內(nèi)域的小間距LED顯示屏一般采用表貼式封裝器件，因?yàn)樾枰庸さ臒糁閿?shù)量會(huì)隨著間距縮小而呈幾何數(shù)增長(zhǎng)，表貼式封裝可使用高速貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)化生產(chǎn)。
隨著LED顯示屏像素間距的縮小，單位面積上的燈珠數(shù)量越來(lái)越多，使得燈珠在整屏的成本中，占比呈上升趨。根據(jù)我們的測(cè)算，在小間距LED顯示屏P1.9及更小間距型號(hào)的產(chǎn)品，燈珠成本占比已經(jīng)達(dá)到70%以上。
值得注意的是，不同別的元器件價(jià)格差距很大，可達(dá)一倍甚至數(shù)倍，因此不同企業(yè)相同規(guī)格的顯示屏，往往成本和售價(jià)迥異，如聯(lián)誠(chéng)發(fā)的P2.5規(guī)格的小間距LED顯示屏，采用進(jìn)口燈珠、驅(qū)動(dòng)IC等元器件的產(chǎn)品，每平米售價(jià)可以達(dá)到采用低端元器件同樣規(guī)格產(chǎn)品的2倍。
目前，LED顯示屏的核心元器件中，技術(shù)含量高的芯片和封裝器件的市場(chǎng)仍然被外廠商占據(jù)，中低端產(chǎn)品則屬于我企業(yè)的主要市場(chǎng);技術(shù)壁壘略低的驅(qū)動(dòng)IC和PCB板的產(chǎn)化程則較高。我們認(rèn)為，大陸LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)正在從產(chǎn)能規(guī)模和技術(shù)進(jìn)性兩方面快速追趕外，隨著中大陸LED顯示屏產(chǎn)業(yè)鏈的快速崛起，各種元器件的產(chǎn)化程越來(lái)越高。
隨著內(nèi)封裝企業(yè)的技術(shù)與產(chǎn)能提升，LED顯示屏用封裝器件的產(chǎn)化將在未來(lái)幾年內(nèi)推進(jìn)，將有效推動(dòng)間距更小產(chǎn)品降低成本并進(jìn)入市場(chǎng)，替代傳統(tǒng)室內(nèi)顯示技術(shù)。而隨著市場(chǎng)蛋糕的快速擴(kuò)大，海外封裝也有望進(jìn)入該域，形成封裝器件市場(chǎng)良性競(jìng)爭(zhēng)，促進(jìn)技術(shù)進(jìn)步和成本下降。
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