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所 在 地深圳市
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更新時間：2018-05-16 16:01:23瀏覽次數(shù)：5989次
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發(fā)布單位。
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LED產(chǎn)業(yè)鏈390859487（不是）
LED產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游行業(yè)的進入門檻逐步降低。上游為單晶片及其外延，中游為LED芯片加工，下游為封裝測試以及應(yīng)用。其中，上游和中游技術(shù)含量較高，資本投入密大，為際競爭激烈、經(jīng)營風(fēng)險大域。在LED產(chǎn)業(yè)鏈中，LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤，LED封裝約占10~20%，而LED應(yīng)用大概也占10~20%。
單晶片為制造LED的基底，也稱作襯底，多采用藍寶石、碳化硅、GaAs、GaP為材料。外延片為在單晶上生長多層不同厚的單晶薄膜，如AlGaAs、AlGaInP、GaInN等，用以實現(xiàn)不同顏色或波長的LED。常見的外延方法有液相外延法（LPE）、氣相外延法（VPE）以及金屬有機化學(xué)汽相沉積（MOCVD）等，其中VPE和LPE技術(shù)都已相當(dāng)成熟，可用來生長一般亮LED。而生長高亮LED必須采用MOCVD方法。目前MOVCD的主要制造廠為德的AIXTRON公司和VEECO公司，前者約占60%~70%的際*，后者占據(jù)30%~40%。日本廠生產(chǎn)的設(shè)備基本限于日本內(nèi)銷售。
中游主要是芯片設(shè)計和加工。中游廠商根據(jù)LED的性能需求進行器件結(jié)構(gòu)和工藝設(shè)計，通過外延片擴散、然后金屬鍍膜，再進行光刻、熱處理、形成金屬電極，接著將基板磨薄拋光后進行切割。
下游包括LED芯片的封裝測試和應(yīng)用。LED封裝是指將外引線連接到LED芯片的電極上，形成LED器件，封裝起著保護LED芯片和提高光取出效率的作用。LED封裝技術(shù)是從半導(dǎo)體分立器件的封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來。目前LED產(chǎn)品的封裝類型主要有Lamp型、插入式（ThroughHole）、表面安裝型（SMD）、直接粘接式（DirectBonding）等。其中SMD型LED體積比其它傳統(tǒng)型LED小，因此SMD型主要用于手機屏幕背光源及手機鍵，受手機需求影響較大。
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