通道縣通訊室環(huán)氧防靜電地坪

針對精密電子、精密儀器、精密儀表等生產(chǎn)場所的特殊要求，使用環(huán)氧樹脂防靜電地坪施工，能有效的降低精密電子產(chǎn)品成品的返修率和耗損，在生產(chǎn)過程中降低攜帶低壓靜電對精密電子產(chǎn)品的危害。

   防靜電適用范圍：通道縣通訊室環(huán)氧防靜電地坪

　　主要用于食品加工廠、醫(yī)藥制藥企業(yè)、潮濕及干燥加工區(qū)、冷藏&冷凍區(qū)、奶制品廠、釀酒廠、蒸餾車間、實(shí)驗(yàn)室、化學(xué)品加工廠、紙漿紙業(yè)工廠、倉庫及儲藏區(qū)。

　　防靜電產(chǎn)品特點(diǎn)：

　　耐受各種有機(jī)、無機(jī)酸、堿、胺、鹽與溶劑。與混凝土類似的熱膨脹系數(shù)使其可與基底通過熱循環(huán)共同運(yùn)動。并在-40℃至115℃溫度范圍間保持其物理性能。系統(tǒng)可以耐受熱水沖洗和間歇性蒸汽。粘接強(qiáng)度大于混凝土的抗拉強(qiáng)度（混凝土先失效）。無污點(diǎn)無異味。受到?jīng)_擊/變形時(shí)有韌性，不會導(dǎo)致裂縫或脫層。因含有純硅骨料結(jié)構(gòu)，具有高耐磨性。無需額外設(shè)置膨脹縫；使用KEMPERDUR Ugrete地面系列產(chǎn)品可輕松保持并延長現(xiàn)有膨脹縫的壽命。易維護(hù)。

    防靜電施工指南：

　　1、基層處理保持混凝土表面干凈、完好無損。除去表面上所有灰塵、現(xiàn)有漆層、風(fēng)化物及分泌物、浮漿、模板油、液壓油與燃油、制動液、油脂、菌類、霉菌、生物殘留物、或可影響良好粘接性的其它污物。

　　2、水泥基底的修復(fù)、氣孔的填充、不規(guī)則面的平整等應(yīng)使用適當(dāng)?shù)臉渲扪a(bǔ)砂漿。邊緣槽--防靜電不發(fā)火聚氨酯砂漿地面的所有（包括周邊、溝槽或排水溝）自由邊，都需設(shè)置額外分割縫，以便分散機(jī)械應(yīng)力與熱應(yīng)力。為實(shí)現(xiàn)分散應(yīng)力，可在混凝土上設(shè)置成型或切割溝槽。溝槽的深度與寬度應(yīng)為防靜電不發(fā)火聚氨酯砂漿地面厚度的兩倍。

　　3、關(guān)于邊緣的其它信息請參見所提供的其它材料。如有必要，可使用機(jī)械安裝金屬條對所有自由邊進(jìn)行保護(hù)。不得用薄邊作為錨固槽。膨脹縫---在基底上不同材料交接處設(shè)置膨脹縫。根據(jù)熱應(yīng)力、震動、或周圍承載柱分隔各區(qū)域。參見其它細(xì)節(jié)。

　　4、混合：溫度會影響到混合效果；材料的使用溫度應(yīng)為15℃-20℃。分別預(yù)混成份A與B，并確保所有色素都均勻分布。啟動混合器，倒入成份A與B，攪拌30秒。 慢慢倒入成份C（粉劑），大約15秒。

　　5、注意，不得將其快速傾倒進(jìn)混合器中。 進(jìn)一步攪拌成份C組份2分鐘以上，確保實(shí)現(xiàn)*混合，且所有粉劑都已和基料混合。 混合期間，還需使用直邊鏝刀將沾在容器側(cè)面及底部的原料（成份A B C）刮下，此操作應(yīng)至少進(jìn)行一次以上，以確保zui終*混合。僅需將出廠包裝內(nèi)的原料全部混合即可。

　　備注：每次混合時(shí)，可適當(dāng)成份C（粉劑）含量，以提高處于相對低溫環(huán)境下材料的流動性。

　　防靜電施工工藝：

　　1、批刮層：一般情況下，無需對混凝土基底進(jìn)行底涂施工，但由于混凝土質(zhì)量的變量因素，還是建議進(jìn)行表面條件、表面預(yù)制及環(huán)境條件、參驗(yàn)區(qū)等進(jìn)行檢查，以確定是否需要敷設(shè)底層涂料，以防止出現(xiàn)氣孔、脫層、小孔及其它外觀變化等。

　　2、刮涂層材料用量為2kg/㎡該涂覆層可密封混凝土面，*表面上的不規(guī)則處，包括麻點(diǎn)、固定控制縫及裂紋等。同時(shí)，應(yīng)在涂覆中間層涂料前，在20℃的溫度條件下，進(jìn)行整夜硬化（16個小時(shí)）。

　　3、面層：將攪拌均勻的防靜電不發(fā)火聚氨酯砂漿材料采用鋸齒鏝刀均勻刮涂在已經(jīng)干固的刮涂層表面至所需厚度，用消泡滾筒進(jìn)行后續(xù)放氣消泡作業(yè)，將材料中的空氣排除。使施工的聚氨酯砂漿地坪整體成型。清理工作使用可使用及丙酮等溶劑清潔所有工具與設(shè)備。