昆山國(guó)華等離子表面處理設(shè)備去PCB板膠渣
一、PCB生產(chǎn)過(guò)程中，感光阻焊黑、白油時(shí)常出現(xiàn)的顯影過(guò)后表面有一層黑、白色的灰，用無(wú)塵紙可以擦掉。二、印制阻焊油時(shí)常發(fā)現(xiàn)插孔內(nèi)有油顯影不凈現(xiàn)象。主要應(yīng)該控制印刷工盡量不要印油進(jìn)孔太嚴(yán)重，如果萬(wàn)一有顯影后孔內(nèi)有油，可以采取返烤的辦法再顯影，切不能連續(xù)顯影，或直接用燒堿返泡，以免造成廢棄。

詳細(xì)介紹

昆山國(guó)華等離子表面處理設(shè)備去PCB板膠渣?

主要應(yīng)該控制印刷工盡量不要印油進(jìn)孔太嚴(yán)重，如果萬(wàn)一有顯影后孔內(nèi)有油，可以采取返烤的辦法再顯影，切不能連續(xù)顯影，或直接用燒堿返泡，以免造成廢棄。PCB油墨在PCB制程中有什么作用
油墨在制作中起到保護(hù)銅箔的作用，讓銅皮不露在外面，會(huì)影響后面工序，有感光油墨、碳油、銀油，而碳油和銀油都有導(dǎo)電性做用，通常用的油墨顏色有，白油、綠油、黑油、藍(lán)油、紅油、黃油采用相互適應(yīng)的等離子表面處理設(shè)備進(jìn)行清網(wǎng)，而且要非常*又干凈。再進(jìn)行清洗時(shí)，采用干凈的溶劑。
PCB板上的線路圖形就是PCB線路板廠家采用曝光成像與顯影蝕刻工藝技術(shù)來(lái)完成的，無(wú)論是PCB多層線路板還是柔性線路板在制作線路圖形時(shí)都要用到曝光成像與顯影工藝技術(shù)。下面來(lái)詳細(xì)介紹這兩種工藝的加工特點(diǎn)及加工原理。
曝光：由于涂覆PCB線路板基材上的絕緣介質(zhì)層厚度較厚，因此，要采用較大率的曝光機(jī)對(duì)PCB線路板進(jìn)行曝光對(duì)于采用低功率曝光機(jī)，由于光能量低，造成曝光時(shí)間長(zhǎng)，則光的折射、衍射等加重，這對(duì)于制造精細(xì)節(jié)距或高密度互連的導(dǎo)通孔是不利的。
顯影：在印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個(gè)過(guò)程。通常指在復(fù)印機(jī)、打印機(jī)中顯影就是用帶電的色粉使感光鼓上的靜電潛像轉(zhuǎn)變成可見的色粉圖像的過(guò)程。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。正顯影中顯影色粉所帶電荷的極性，與感光鼓表面靜電潛像的電荷極性是相反的，反轉(zhuǎn)顯影中感光鼓與色粉電荷極性是相同的。

固化（熱固化和UV固化）。PCB線路板經(jīng)過(guò)曝光顯影后，盡管通過(guò)曝光的光化學(xué)（交鏈）作用，基本上固化了，但大多是不*的。加上顯影、清洗等吸收的水份，所以要通過(guò)加熱來(lái)完成。一方面可除去水份和溶劑，另一方面，主要是使固化進(jìn)一步完成和深化。

多層PCB板除膠渣常見問(wèn)題
1.去鉆污不凈
2.除膠過(guò)度
3.環(huán)氧樹脂表面空洞（樹脂下陷或收縮）
4.玻璃纖維束中有空洞
5.孔壁側(cè)面有空洞
6.玻璃纖維截點(diǎn)以及玻璃纖維斷面處出現(xiàn)空洞
7.氧化殘余物未去除干凈

8.在內(nèi)層銅箔附近有楔形空洞。

PCB除膠渣/碳/去顯影后殘留等離子表面處理設(shè)備

我們昆山國(guó)華電子專門生產(chǎn)等離子清洗機(jī)，而在PCB行業(yè)中，我們可以通過(guò)等離子表面處理設(shè)備進(jìn)行去除膠渣/去碳/去油墨顯影后的殘留！以達(dá)到物體清潔力更好，表面粘接力越強(qiáng)。在高速高能量的等離子表面處理的轟擊下，這些材料結(jié)構(gòu)表面得以大化，同時(shí)在材料表面形成一個(gè)活性層，這樣PCB行業(yè)就能夠進(jìn)行除膠、粘合、涂覆等操作。

在今天這個(gè)PCB市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)猛烈的情況下，生產(chǎn)技術(shù)是創(chuàng)造快捷交貨，下降成本，提高品質(zhì)的主要途徑之一，這里解說(shuō)兩個(gè)PCB生產(chǎn)過(guò)程中常出現(xiàn)，而很多廠商不知怎樣改善的問(wèn)題。

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關(guān)鍵詞：等離子清洗機(jī)